Nieuws
-
Wat is AOI
Wat is AOI-testtechnologie AOI is een nieuw type testtechnologie die de afgelopen jaren snel in opkomst is.Momenteel hebben veel fabrikanten AOI-testapparatuur gelanceerd.Bij automatische detectie scant de machine automatisch de PCB via de camera, verzamelt afbeeldingen, vergelijkt de te...Lees verder -
Het verschil tussen laserlassen en selectief golfsolderen
Nu allerlei elektronische producten steeds kleiner worden, wordt de toepassing van traditionele lastechnologie op verschillende nieuwe elektronische componenten aan bepaalde tests onderworpen.Om aan een dergelijke marktvraag te voldoen, kan op het gebied van de lasprocestechnologie worden gezegd dat de technologie voortdurend wordt voortgezet ...Lees verder -
Functieanalyse van verschillende SMT-uiterlijkinspectieapparatuur AOI
a) : Gebruikt om de kwaliteitscontrolemachine SPI van de soldeerpasta te meten na de drukmachine: SPI-inspectie wordt uitgevoerd na het afdrukken van de soldeerpasta en er kunnen defecten in het printproces worden gevonden, waardoor de soldeerfouten veroorzaakt door slechte soldeerpasta worden verminderd afdrukken naar...Lees verder -
Toepassing en ontwikkelingstrend van SMT-testapparatuur
Met de ontwikkelingstrend van de miniaturisatie van SMD-componenten en de steeds hogere eisen van het SMT-proces, stelt de elektronische productie-industrie steeds hogere eisen aan testapparatuur.In de toekomst zouden SMT-productiewerkplaatsen over meer testapparatuur moeten beschikken...Lees verder -
Hoe stel ik de oventemperatuurcurve in?
Momenteel hebben veel fabrikanten van geavanceerde elektronische producten in binnen- en buitenland een nieuw onderhoudsconcept voor apparatuur, “synchroon onderhoud”, voorgesteld om de impact van onderhoud op de productie-efficiëntie verder te verminderen.Dat wil zeggen, wanneer de reflow-oven op volle capaciteit werkt...Lees verder -
Vereisten voor materialen en constructie van loodvrije reflow-ovenapparatuur
l Loodvrije hoge temperatuurvereisten voor apparatuurmaterialen Voor loodvrije productie is apparatuur nodig die bestand is tegen hogere temperaturen dan loodvrije productie.Als er een probleem is met het materiaal van de apparatuur, kan een reeks problemen zoals kromtrekken van de ovenholte, vervorming van het spoor en slechte se...Lees verder -
De twee punten voor het regelen van de windsnelheid voor de reflow-oven
Om de controle van de windsnelheid en het luchtvolume te realiseren, moet op twee punten gelet worden: De snelheid van de ventilator moet worden geregeld door frequentieconversie om de invloed van spanningsschommelingen daarop te verminderen;Minimaliseer het afvoerluchtvolume van de apparatuur, omdat de centrale loa...Lees verder -
Welke nieuwe eisen stelt het steeds volwassener wordende loodvrije proces aan de reflow-oven?
Welke nieuwe eisen stelt het steeds volwassener wordende loodvrije proces aan de reflow-oven?We analyseren op basis van de volgende aspecten: l Hoe een kleiner lateraal temperatuurverschil te verkrijgen Omdat het loodvrije soldeerprocesvenster klein is, is de controle van het laterale temperatuurverschil...Lees verder -
De steeds volwassener wordende loodvrije technologie vereist reflow-solderen
Volgens de RoHS-richtlijn van de EU (richtlijnwet van het Europees Parlement en de Raad van de Europese Unie betreffende de beperking van het gebruik van bepaalde gevaarlijke stoffen in elektrische en elektronische apparatuur), vereist de richtlijn het verbod op de EU-markt om elektronische en elektronische apparatuur te verkopen. ...Lees verder -
Soldeerpastaprintoplossing voor geminiaturiseerde componenten 3-3
1) Elektroformeringssjabloon Het fabricageprincipe van het elektrogevormde sjabloon: het elektrogevormde sjabloon wordt gemaakt door het fotoresistmateriaal op de geleidende metalen basisplaat af te drukken, en vervolgens door de maskeermal en blootstelling aan ultraviolette straling, en vervolgens wordt het dunne sjabloon geëlektroformeerd i...Lees verder -
Soldeerpastaprintoplossing voor geminiaturiseerde componenten 3-2
Om de uitdagingen te begrijpen die geminiaturiseerde componenten met zich meebrengen bij het printen van soldeerpasta, moeten we eerst de oppervlakteverhouding van stencilprinten begrijpen (Area Ratio).Voor het printen met soldeerpasta van geminiaturiseerde pads geldt: hoe kleiner de pad en de stencilopening, des te moeilijker het is voor de zo...Lees verder -
Soldeerpastaprintoplossing voor geminiaturiseerde componenten 3-1
Met de toename van de prestatie-eisen van slimme eindapparaten zoals smartphones en tabletcomputers heeft de SMT-productie-industrie de afgelopen jaren een sterkere vraag naar miniaturisatie en dunner worden van elektronische componenten.Met de opkomst van wearables...Lees verder
