Nieuws
-
Hoe kan de lay-out van de printplaat worden gerationaliseerd?
Bij het ontwerp is de indeling een belangrijk onderdeel.Het resultaat van de lay-out heeft rechtstreeks invloed op het effect van de bedrading, dus je kunt het op deze manier bekijken: een redelijke lay-out is de eerste stap in het succes van PCB-ontwerp.Pre-layout is met name het proces waarbij over het hele bord wordt nagedacht, sig...Lees verder -
Vereisten voor PCB-verwerkingsproces
PCB is voornamelijk bedoeld voor de stroomvoorziening van het moederbord, het verwerkingsproces is in principe niet ingewikkeld, voornamelijk SMT-machineplaatsing, golfsoldeermachinelassen, handmatige plug-in, enz., vermogensbesturingskaart tijdens SMD-verwerking, de belangrijkste procesvereisten zijn als volgt....Lees verder -
Hoe kan ik de hoogte van de golfsoldeermachine regelen om schuim te verminderen?
In de soldeerfase van de golfsoldeermachine moet de PCB worden ondergedompeld in de golf en wordt deze bedekt met soldeer op de soldeerverbinding, dus de hoogte van de golfcontrole is een zeer belangrijke parameter.Juiste afstelling van de golfhoogte zodat de soldeergolf op de soldeerverbinding de druk verhoogt...Lees verder -
Wat is een stikstofreflowoven?
Stikstof-reflow-solderen is het proces waarbij de reflow-kamer wordt gevuld met stikstofgas om de toegang van lucht in de reflow-oven te blokkeren en oxidatie van de componentvoeten tijdens reflow-solderen te voorkomen.Het gebruik van stikstofreflow is voornamelijk bedoeld om de kwaliteit van het solderen te verbeteren, zodat...Lees verder -
NeoDen op de Automation Expo 2022 in Mumbai
Onze officiële Indiase distributeur neemt de nieuwe product-pick-and-place-machine NeoDen YY1 mee naar de tentoonstelling. Welkom bij kraam F38-39, hal nr.1.YY1 is uitgerust met een automatische mondstukwisselaar, ondersteunt korte banden, bulkcondensatoren en ondersteunt max.Onderdelen met een hoogte van 12 mm.Eenvoudige structuur en f...Lees verder -
SMT-chipverwerking van bulkmateriaalbehandeling in het kort
Het is noodzakelijk om het proces van de behandeling van bulkmateriaal in het productieproces van SMT SMT-verwerking te standaardiseren, en een effectieve controle van bulkmateriaal kan het slechte verwerkingsverschijnsel veroorzaakt door bulkmateriaal voorkomen.Wat is bulkmateriaal?Bij SMT-verwerking wordt los materiaal over het algemeen gedefinieerd...Lees verder -
Productieproces van rigide-flexibele PCB's
Voordat de productie van stijf-flexibele platen kan beginnen, is een PCB-ontwerplay-out vereist.Zodra de lay-out is bepaald, kan de productie beginnen.Het stijf-flexibele productieproces combineert de productietechnieken van stijve en flexibele platen.Een stijf-flexibel bord is een stapel r...Lees verder -
Waarom is de plaatsing van componenten zo belangrijk?
PCB-ontwerp 90% in de lay-out van het apparaat, 10% in de bedrading, dit is inderdaad een waarheidsgetrouwe uitspraak.Als u de moeite neemt om de apparaten zorgvuldig te plaatsen, kan dit een verschil maken en de elektrische eigenschappen van de printplaat verbeteren.Als je de componenten lukraak op het bord plaatst, wat zal er dan gebeuren?Lees verder -
Wat is de reden voor het leeglassen van de componenten?
Bij SMD kunnen allerlei kwaliteitsgebreken optreden, bijvoorbeeld aan de componentzijde van het kromgetrokken lege soldeer, de industrie noemde dit fenomeen voor het monument.Eén uiteinde van het onderdeel is kromgetrokken, waardoor het monument leeg soldeert, er zijn verschillende redenen voor de vorming van.Vandaag zullen wij...Lees verder -
Wat zijn de BGA laskwaliteitsinspectiemethoden?
Hoe bepaal je de kwaliteit van BGA-lassen, met welke apparatuur of welke testmethoden?Hieronder volgt informatie over de BGA laskwaliteitsinspectiemethoden in dit verband.Bij BGA-lassen zie je, in tegenstelling tot condensatorweerstanden of IC's met externe pennen, de kwaliteit van het lassen aan de buitenkant...Lees verder -
Welke factoren zijn van invloed op het afdrukken van soldeerpasta?
De belangrijkste factoren die de vulsnelheid van soldeerpasta beïnvloeden zijn de afdruksnelheid, de rakelhoek, de rakeldruk en zelfs de hoeveelheid geleverde soldeerpasta.Simpel gezegd: hoe hoger de snelheid en hoe kleiner de hoek, hoe groter de neerwaartse kracht van de soldeerpasta en hoe gemakkelijker het is...Lees verder -
Vereisten voor het lay-outontwerp van reflow-gelaste oppervlakte-elementen
Reflow-soldeermachine heeft een goed proces, er zijn geen speciale vereisten voor de lay-out van de locatie, richting en afstand van de componenten.De lay-out van de reflow-soldeeroppervlakcomponenten houdt vooral rekening met soldeerpasta-afdrukstencil, open venster voor de afstandsvereisten voor componenten, controleer en keer terug naar ...Lees verder
