Nieuws
-
Het belang van de verwerkingssnelheid van SMT-plaatsingen
SMT-plaatsingsverwerking, de doorvoersnelheid wordt de levenslijn van de plaatsingsverwerkingsfabriek genoemd, sommige bedrijven moeten 95% bereiken door de standaardlijn, dus de doorvoersnelheid van hoog en laag, weerspiegelt de technische kracht van de plaatsingsverwerkingsfabriek, proceskwaliteit , via tariefc...Lees verder -
Wat zijn de configuratie en overwegingen in de COFT-besturingsmodus?
Introductie van LED-driverchips met de snelle ontwikkeling van de auto-elektronica-industrie, LED-driverchips met hoge dichtheid en een breed ingangsspanningsbereik worden veel gebruikt in autoverlichting, inclusief exterieur voor- en achterverlichting, binnenverlichting en display-achtergrondverlichting.LED-driverch...Lees verder -
Wat zijn de technische punten van selectief golfsolderen?
Fluxspuitsysteem Selectieve golfsoldeermachine Het fluxspuitsysteem wordt gebruikt voor selectief solderen, dat wil zeggen dat het fluxmondstuk volgens de voorgeprogrammeerde instructies naar de aangewezen positie loopt en vervolgens alleen het gebied op de plaat vloeit dat moet worden gesoldeerd (puntspuiten en lin...Lees verder -
14 Veel voorkomende PCB-ontwerpfouten en redenen
1. PCB geen procesrand, procesgaten, kan niet voldoen aan de SMT-apparatuur klemvereisten, wat betekent dat het niet kan voldoen aan de eisen van massaproductie.2. PCB-vorm vreemd of te groot, te klein, hetzelfde kan niet voldoen aan de eisen van het klemmen van apparatuur.3. PCB, FQFP-pads rond ...Lees verder -
Hoe de soldeerpastamixer onderhouden?
De soldeerpastamixer kan het soldeerpoeder en de fluxpasta effectief mengen.De soldeerpasta wordt uit de koelkast verwijderd zonder dat de pasta opnieuw hoeft te worden verwarmd, waardoor er geen opwarmtijd meer nodig is.Ook droogt de waterdamp op natuurlijke wijze tijdens het mengproces, waardoor de kans op abso...Lees verder -
Ontwerpfouten van chipcomponenten
1. De QFP-padlengte met een pitch van 0,5 mm is te lang, wat kortsluiting veroorzaakt.2. PLCC-socketpads zijn te kort, wat resulteert in verkeerd solderen.3. Padlengte van IC is te lang en de hoeveelheid soldeerpasta is groot, waardoor kortsluiting ontstaat bij reflow.4. Vleugelchippads zijn te lang en beïnvloeden de vulling van het hielsoldeer ...Lees verder -
De ontdekking van de PCBA virtuele soldeerprobleemmethode
I. De meest voorkomende redenen voor het genereren van vals soldeer zijn: 1. Het smeltpunt van het soldeer is relatief laag, de sterkte is niet groot.2. De hoeveelheid tin die bij het lassen wordt gebruikt, is te klein.3. Slechte kwaliteit van het soldeer zelf.4. Componentpennen bestaan uit spanningsfenomeen.5. Componenten gegenereerd door de hoge...Lees verder -
Vakantiemededeling van NeoDen
Snelle feiten over NeoDen ① Opgericht in 2010, 200+ werknemers, 8000+ m².fabriek ② NeoDen-producten: Smart-serie PNP-machine, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow-oven IN6, IN12, soldeerpastaprinter FP2636, PM3040 ③ Succesvolle 10.000+ klanten acr...Lees verder -
Hoe de veelvoorkomende problemen bij het ontwerpen van PCB-circuits op te lossen?
I. De overlapping van de pads 1. De overlap van de pads (naast de pads voor oppervlaktepasta) betekent dat de overlapping van gaten tijdens het boorproces zal leiden tot een gebroken boor als gevolg van meerdere boringen op één plaats, wat resulteert in schade aan het gat .2. Meerlaags bord in twee gaten overlapt, zoals een gat ...Lees verder -
Wat zijn de methoden om het solderen van PCBA-platen te verbeteren?
Tijdens het PCBA-verwerkingsproces zijn er veel productieprocessen, waardoor gemakkelijk veel kwaliteitsproblemen kunnen ontstaan.Op dit moment is het noodzakelijk om de PCBA-lasmethode voortdurend te verbeteren en het proces te verbeteren om de productkwaliteit effectief te verbeteren.I. Verbeter de temperatuur en t...Lees verder -
Ontwerpvereisten voor thermische geleidbaarheid en warmteafvoer van printplaten
1. Vorm, dikte en oppervlak van het koellichaam. Volgens de thermische ontwerpvereisten van de vereiste warmtedissipatiecomponenten moet volledig rekening worden gehouden, en moet ervoor worden gezorgd dat de junctietemperatuur van de warmtegenererende componenten, de PCB-oppervlaktetemperatuur voldoet aan de eisen van het productontwerp. ...Lees verder -
Wat zijn de stappen voor het spuiten van de Three-proof verf?
Stap 1: Reinig het bordoppervlak.Houd het plaatoppervlak vrij van olie en stof (voornamelijk vloeimiddel van het soldeer dat achterblijft in het reflow-ovenproces).Omdat dit vooral zuur materiaal is, heeft dit invloed op de duurzaamheid van de componenten en de hechting van de drieproeflak op de plaat.Stap 2: Droog...Lees verder
