Ontwerpvereisten voor thermische geleidbaarheid en warmteafvoer van printplaten

1. Vorm, dikte en oppervlakte van het ontwerp van het koellichaam

Volgens de thermische ontwerpvereisten van de vereiste warmtedissipatiecomponenten moet volledig rekening worden gehouden, en moet ervoor worden gezorgd dat de junctietemperatuur van de warmtegenererende componenten, PCB-oppervlaktetemperatuur voldoet aan de productontwerpvereisten.

2. Ontwerp van de ruwheid van het montageoppervlak van het koellichaam

Voor thermische controle-eisen van componenten die veel warmte genereren, moet de ruwheid van het koellichaam en de componenten van het montageoppervlak gegarandeerd 3,2 µm of zelfs 1,6 µm bereiken, waardoor het contactoppervlak van het metalen oppervlak is vergroot, waardoor volledig gebruik wordt gemaakt van de hoge thermische geleidbaarheid van de eigenschappen van het metaalmateriaal, om de thermische contactweerstand te minimaliseren.Maar over het algemeen mag de ruwheid niet te hoog worden geëist.

3. Keuze van vulmateriaal

Om de thermische weerstand van het contactoppervlak van het montageoppervlak van de krachtige component en het koellichaam te verminderen, moeten de interface-isolatie en thermische geleidbaarheidsmaterialen, thermische geleidbaarheidsvulmaterialen met hoge thermische geleidbaarheid worden geselecteerd, bijvoorbeeld isolatie en thermische geleidbaarheid materialen zoals keramische plaat van berylliumoxide (of aluminiumtrioxide), polyimidefilm, micaplaat, vulmaterialen zoals thermisch geleidend siliconenvet, ééncomponent gevulkaniseerd siliconenrubber, tweecomponenten thermisch geleidend siliconenrubber, thermisch geleidend siliconenrubberkussen.

4. Installatiecontactoppervlak

Installatie zonder isolatie: montageoppervlak van componenten → montageoppervlak van het koellichaam → printplaat, tweelaags contactoppervlak.
Geïsoleerde installatie: montageoppervlak van componenten → montageoppervlak van het koellichaam → isolatielaag → PCB (of chassisomhulsel), drie lagen contactoppervlak.Isolatielaag geïnstalleerd op welk niveau, moet gebaseerd zijn op de vereisten voor elektrische isolatie van het montageoppervlak van de componenten of het PCB-oppervlak.