Nieuws
-
Wat zijn de weerstandsparameters?
Er zijn veel parameters van de weerstand, meestal maken we ons over het algemeen zorgen over de waarde, nauwkeurigheid en hoeveelheid vermogen, deze drie indicatoren zijn geschikt.Het is waar dat we in digitale circuits niet op te veel details hoeven te letten, er zitten immers alleen 1 en 0 in de ...Lees verder -
Hoe IGBT-stuurprogrammastroom uitbreiden?
Vermogenshalfgeleider-stuurcircuit is een belangrijke subcategorie van geïntegreerde schakelingen, krachtig, gebruikt voor IGBT-stuurprogramma-IC's naast het leveren van aandrijfniveau en stroom, vaak met aandrijfbeveiligingsfuncties, waaronder desaturatiekortsluitbeveiliging, onderspanningsuitschakeling, Miller-klem, ...Lees verder -
Anti-vervormingsinstallatie van printplaatcomponenten
1. In het verstevigingsframe en PCBA-installatie, PCBA- en chassisinstallatieproces, de kromgetrokken PCBA of kromgetrokken versterkingsframe-implementatie van directe of geforceerde installatie en PCBA-installatie in het vervormde chassis.Installatiespanning veroorzaakt schade en breuk van de componentkabel...Lees verder -
PCBA-verwerkingspads zijn niet opgenomen in de Tin Reason-analyse
PCBA-verwerking is ook bekend als chipverwerking, meer bovenste laag wordt SMT-verwerking genoemd, SMT-verwerking, inclusief SMD, DIP-plug-in, post-soldeertest en andere processen, de titel van de pads staat niet op het blik en bevindt zich voornamelijk in de SMD processing link, een pasta vol met diverse componenten van de b...Lees verder -
Welke kennis is nodig om printplaten te ontwerpen?
1. Voorbereiding Inclusief het opstellen van componentenbibliotheken en schema's.Voordat u met het PCB-ontwerp begint, bereidt u eerst de schematische SCH-componentenbibliotheek en de PCB-componentenpakketbibliotheek voor.De bibliotheek met PCB-componentenpakketten kan het beste worden samengesteld door ingenieurs op basis van de standaardgrootte-informatie van de ...Lees verder -
Overwegingen bij het ontwerp van de PCB-lay-out
Om de productie te vergemakkelijken, moeten PCB-steken over het algemeen een Mark-punt, V-gleuf en procesrand ontwerpen.I. De vorm van de spellingsplaat 1. Het buitenframe van de PCB-verbindingsplaat (klemrand) moet een gesloten lusontwerp hebben om ervoor te zorgen dat de PCB-verbindingsplaat niet vervormd raakt na ...Lees verder -
Wat is de classificatie van de Smt Mounter-plaatsingskop?
Montagekop wordt ook wel zuigmond genoemd, het is het meest complexe en kernonderdeel van de programmatoepassing en componenten op de montagemachine.Als je het vergelijkt met een persoon, komt het overeen met een menselijke hand.Omdat bij het plaatsen van de op de printplaat geplaatste componenten actie nodig is...Lees verder -
Hoe de fout van de Pick and Place-machine vermijden?
Automatische pick-and-place-machine is een zeer nauwkeurige automatische productieapparatuur.De manier om de levensduur van de automatische SMT-machine te verlengen, is door de automatische pick-and-place-machine strikt te onderhouden en de bijbehorende bedieningsprocedures en gerelateerde vereisten voor de automatische p ...Lees verder -
Wat zijn de belangrijke PCB-routeringsregels die moeten worden gevolgd bij het gebruik van hogesnelheidsconverters?
Moeten de AGND- en DGND-grondlagen worden gescheiden?Het simpele antwoord is dat het van de situatie afhangt, en het gedetailleerde antwoord is dat ze meestal niet gescheiden zijn.Omdat in de meeste gevallen het scheiden van de grondlaag de inductie van de retourstroom alleen maar zal vergroten, wat meer...Lees verder -
Wat zijn de zes belangrijkste stappen bij de productie van chips?
In 2020 werden er wereldwijd meer dan een biljoen chips geproduceerd, wat neerkomt op 130 chips die eigendom zijn van en gebruikt worden door elke persoon op de planeet.Toch blijft het recente chiptekort aantonen dat dit aantal de bovengrens nog niet heeft bereikt.Hoewel chips al op zo’n grote schaal geproduceerd kunnen worden...Lees verder -
Wat is een HDI-printplaat?
I. Wat is HDI-bord?HDI-bord (High Density Interconnector), dat wil zeggen een verbindingsbord met hoge dichtheid, is het gebruik van micro-blinde begraven gattechnologie, een printplaat met een relatief hoge lijnverdelingsdichtheid.HDI-bord heeft een binnenlijn en buitenlijn, en vervolgens het gebruik van boren, ...Lees verder -
MOSFET-apparaatselectie van de drie belangrijkste regels
MOSFET-apparaatselectie om alle aspecten van factoren in overweging te nemen, van klein tot N-type of P-type, pakkettype, groot tot MOSFET-spanning, aan-weerstand, enz., Verschillende toepassingsvereisten variëren.Het volgende artikel vat de MOSFET-apparaatselectie van de 3 belangrijkste regels samen, ik geloof dat...Lees verder
