Automatische LED-pick-and-place-machine

1. De gemiddelde montagesnelheid kan worden bereikt bij 9000CPH. De maximale montagesnelheid kan worden bereikt bij 14000CPH.

2. Het zelf-ontwikkelde vliegende cameraherkenningssysteem maakt gebruik van geïmporteerde CMOS-sensor, 5 miljoen-industriële hoge--lenzen en 289 LED's met schaduwloze lichtbronnen, om stabiele en duurzame effecten te garanderen.

3. Uitgerust met een Panosonic 400W-servomotor, voor een beter koppel en versnelling voor een stabiele en duurzame plaatsing.

4. Uitgerust met de magnetische schaaltechnologie die vaak wordt gebruikt bij de bekende merken, waardoor echte gesloten-loopcontrole wordt gerealiseerd, lange- zekerheid van stabiele plaatsingsnauwkeurigheid als initiële en nieuwe omstandigheden, eenvoudig te kalibreren nauwkeurigheid zonder technici van leveranciers.

5. Ondersteunt zowel de elektrische feeder als de pneumatische feeder bij max. 53 slots tape-reelfeeders met een machinebreedte van slechts 800 mm, om de hoge efficiëntie met flexibele en meest waardevolle ruimte te garanderen.

6. Uitgerust met gepatenteerde sensortechnologie, kan het zwarte PCB's aan, en PCB's met een lengte van 800 mm kunnen in secties worden gemonteerd.

Gerelateerde problemen tijdens het printproces van soldeerpasta

1. Sjabloonafdruktechnologie

Zeefdruktechnologie verwijst naar het gebruik van kant-en-klare- stencils, die op een bepaalde manier rechtstreeks op de printer worden aangesloten, de soldeerpasta gelijkmatig over de stencil laten vloeien en vervolgens door de gaten in het gaas lekken. Bij het weghalen van het sjabloon was de soldeerpasta bedekt met de soldeerafbeeldingen van de printplaat en voltooi vervolgens het afdrukken van de soldeerpasta op de PCB.

2. Inspecteren van het printen van soldeerpasta

Het printproces is een van de belangrijkste werkprocedures om de kwaliteit van de oppervlaktemontage te garanderen. Volgens de statistieken wordt, uitgaande van gegarandeerde kwaliteit van componenten en PCB's, een correct PCB-ontwerp, 70% van het probleem met de oppervlaktekwaliteit veroorzaakt tijdens het printproces. Om de kwaliteit van de SMT-assemblage te garanderen, is het noodzakelijk om de kwaliteit van het afdrukken van soldeerpasta strikt te controleren.

De vereisten voor het afdrukken van soldeerpasta zijn als volgt:

(1) De gebruikte hoeveelheid soldeerpasta moet uniform zijn en een goede consistentie hebben. Afbeeldingen met soldeerpasta moeten duidelijk zijn, probeer adhesie tussen aangrenzende afbeeldingen te voorkomen. Soldeerpasta-afbeeldingen en soldeerafbeeldingen moeten consistent zijn.

(2) Houd in het algemeen de hoeveelheid soldeerpasta per eenheid oppervlak ongeveer 0,8 mg/mm². Voor componenten met een fijne steek moet deze 0,5 mg/mm² bedragen (gebruik de stencildikte en gatgrootte om de daadwerkelijke werking te controleren).

(3) Gedrukt op het substraat van de soldeerpasta in vergelijking met de vereiste waarde, is een bepaalde afwijking toegestaan, het dekkingsgebied van de soldeerpasta op elk soldeerkussen moet meer dan 75% zijn.

(4) Er mag geen serieus instortingsprobleem zijn en de randen moeten netjes zijn nadat de soldeerpasta is afgedrukt, de dislocatie mag niet groter zijn dan 0,2 mm, voor soldeerpads met componenten met fijne steek mag de dislocatie niet groter zijn dan 0,1 mm, vervuiling door soldeerpasta is niet toegestaan ​​op de PCB.

Inspectie met een vergrootglas van 2 tot 5 keer of met een microscoop van 3 tot 20 keer.