Een pick-and-place-machine is een belangrijk apparaat dat wordt gebruikt in de Surface Mount-technologie (SMT) voor elektronische componenten. Het werkingsprincipe ervan omvat het gebruik van een nauwkeurig mechanisch en elektronisch controlesysteem om elektronische componenten (zoals weerstanden, condensatoren en geïntegreerde schakelingen) uit de feeder op te pikken en deze nauwkeurig op aangewezen locaties op een printplaat (PCB) te plaatsen. De workflow van een pick-and-place-machine omvat doorgaans de volgende stappen:
1. PCB-positionering: De PCB wordt via een transportband in de pick-and-place-machine gevoerd, en een optisch positioneringssysteem (zoals een CCD-camera) identificeert referentiepunten op de PCB om de positionele nauwkeurigheid te garanderen (fout wordt doorgaans binnen ± 0,05 mm gecontroleerd).
2. Componenten oppakken: De pick-and-place-kop pakt componenten op van de feeder (zoals haspel, lade of buis). De vacuümdruk van het mondstuk is doorgaans -60 kPa tot -80 kPa om een stabiele componentadsorptie te garanderen.
3. Inspectie en correctie van componenten: De polariteit, grootte en positie van de componenten worden geïnspecteerd met behulp van een vision-systeem, en indien nodig wordt hoekcorrectie uitgevoerd (rotatienauwkeurigheid kan ± 0,1 graad bereiken).
4. Plaatsing: componenten nauwkeurig op de PCB-pads plaatsen. De plaatsingssnelheid varieert afhankelijk van het model; hoge-snelheid voor pick-en-place-machines kunnen 30.000-60.000 punten per uur halen. De kerntechnologieën van pick{10}}and-place-machines omvatten zeer nauwkeurige bewegingscontrole, zichtuitlijning en coördinatie van het invoersysteem. Ze worden veel gebruikt in consumentenelektronica, auto-elektronica en communicatieapparatuur.