Nieuws
-
Wat zijn de onderhoudsmethoden van de Reflow Oven?
SMT Reflow-oven Stop de reflow-oven en verlaag de temperatuur op kamertemperatuur (20 ~ 30 graden) vóór onderhoud.1. Uitlaatpijp reinigen: maak de olie in de uitlaatpijp schoon met een in een doek gedrenkt reinigingsmiddel.2. Maak het stof van het aandrijftandwiel schoon: reinig het stof van het aandrijftandwiel met ...Lees verder -
Hoe verzamelt SMT-apparatuur gegevens?
Gegevensverzamelingsmethode van SMT-machine: SMT is het proces waarbij een SMD-apparaat op een printplaat wordt bevestigd, wat de belangrijkste technologie is van de SMT-assemblagelijn.SMT pick-and-place-machine heeft complexe besturingsparameters en hoge precisie-eisen, dus het is het belangrijkste acquisitieapparatuurobject in dit project...Lees verder -
Wat zijn de algemene professionele voorwaarden voor SMT-verwerking die u moet kennen?(II)
Dit artikel somt enkele veel voorkomende professionele termen en verklaringen op voor de assemblagelijnverwerking van SMT-machines.21. BGA BGA is de afkorting van “Ball Grid Array”, wat verwijst naar een geïntegreerd circuitapparaat waarin de apparaatkabels in een bolvormige rastervorm aan de onderkant zijn gerangschikt...Lees verder -
Wat zijn de gebruikelijke professionele voorwaarden voor SMT-verwerking die u moet kennen?(I)
Dit artikel somt enkele veel voorkomende professionele termen en verklaringen op voor de assemblagelijnverwerking van SMT-machines.1. PCBA Printed Circuit Board Assembly (PCBA) verwijst naar het proces waarbij printplaten worden verwerkt en vervaardigd, inclusief gedrukte SMT-strips, DIP-plug-ins, functionele tests ...Lees verder -
Wat zijn de temperatuurcontrolevereisten van de Reflow Oven?
NeoDen IN12 Reflow-oven 1. Reflow-oven in elke temperatuurzone, temperatuur- en kettingsnelheidsstabiliteit, kan na de oven worden uitgevoerd en de temperatuurcurve testen, vanaf de koude start van de machine tot de stabiele temperatuur, meestal in 20 ~ 30 minuten.2. Technici van de SMT-productielijn moeten ...Lees verder -
Hoe PCB-paddrukdraad instellen?
SMT-reflow-ovenprocesvereiste, beide uiteinden van de soldeerlasplaat van de chipcomponenten moeten onafhankelijk zijn.Wanneer de pad is verbonden met de aarddraad van een groot gebied, verdient de kruisbestratingsmethode en de 45°-bestratingsmethode de voorkeur.De voedingsdraad van de aardingsdraad of stroomdraad met groot oppervlak...Lees verder -
Hoe kan de productie-efficiëntie van SMT worden verbeterd?
Pick-and-place-machine is een zeer belangrijk proces in de elektronische productie.Bij de SMT-assemblage zijn veel complexe processen betrokken, en het effectief construeren ervan zal een grote uitdaging zijn.SMT-fabriek kan door middel van wetenschappelijk productiebeheer de algehele productiviteit verbeteren en zelfs verbeteren ...Lees verder -
Veelvoorkomende fout en oplossing van SMT-machine
Pick-and-place-machine is een van onze belangrijkste in de productie van elektronische machines, de huidige pick-and-place-machinegegevens zijn nauwkeuriger en intelligenter.Maar veel mensen beginnen het zonder kennis te gebruiken, het is gemakkelijk om allerlei problemen met de SMT-machine te veroorzaken.Het volgende is...Lees verder -
Wat is de invloed van de feeder op de montagesnelheid van een SMT-machine?
1. Het aandrijfgedeelte van de mechanische slijtageaandrijving om het voedingsmechanisme door de CAM-spindel aan te drijven, klopt snel om de SMT-feederslagarm te vinden, door de drijfstang, zodat de ratel verbonden is met de componenten om de vlecht over een afstand naar voren te drijven, terwijl het aandrijven van de plastic spoel om ...Lees verder -
Wat is het vervangingsproces van SMT Feeder?
1. Haal de SMT Feeder eruit en verwijder de gebruikte papieren plaat.2. SMT-operator kan materiaal uit het materiaalrek halen volgens zijn eigen station.3. De operator controleert het verwijderde materiaal met de werkpositietabel om dezelfde maat en hetzelfde modelnummer te bevestigen.4. De operator controleert de nieuwe vriend...Lees verder -
Zes methoden voor demontage van SMT-patchcomponenten (II)
IV.Lead pull-methode Deze methode is geschikt voor de demontage van op chip gemonteerde geïntegreerde schakelingen.Gebruik een geëmailleerde draad van de juiste dikte en met een bepaalde sterkte door de binnenste opening van de pin van het geïntegreerde circuit.Het ene uiteinde van de geëmailleerde draad is op zijn plaats bevestigd en het andere uiteinde is ...Lees verder -
Zes methoden voor demontage van SMT-patchcomponenten (I)
Chipcomponenten zijn kleine en microcomponenten zonder kabels of korte kabels, die direct op de printplaat worden geïnstalleerd en speciale apparaten zijn voor de oppervlaktemontagetechniek.Chipcomponenten hebben de voordelen van kleine afmetingen, lichtgewicht, hoge installatiedichtheid, hoge betrouwbaarheid, sterke seismische weerstand...Lees verder
