1. De proceszijde is aan de korte zijde uitgevoerd.
2. Componenten die in de buurt van de opening zijn geïnstalleerd, kunnen beschadigd raken als de plaat wordt gesneden.
3. Printplaat is gemaakt van TEFLON-materiaal met een dikte van 0,8 mm.Het materiaal is zacht en gemakkelijk te vervormen.
4. PCB gebruikt V-cut en lang slotontwerpproces voor de transmissiezijde.Omdat de breedte van het verbindingsgedeelte slechts 3 mm is en er zware kristaltrillingen, stopcontacten en andere plug-in-componenten op het bord zitten, zal de PCB breken tijdensreflow-ovenlassen, en soms treedt het fenomeen van breuk aan de transmissiezijde op tijdens het inbrengen.
5. De dikte van de printplaat is slechts 1,6 mm.Zware componenten zoals powermodule en spoel worden in het midden van de breedte van het bord gelegd.
6. PCB voor het installeren van BGA-componenten maakt gebruik van het Yin Yang-bordontwerp.
A.PCB-vervorming wordt veroorzaakt door het Yin- en Yang-bordontwerp voor zware componenten.
B.PCB-installatie van BGA-ingekapselde componenten maakt gebruik van het Yin- en Yang-plaatontwerp, wat resulteert in onbetrouwbare BGA-soldeerverbindingen
C.Een speciaal gevormde plaat kan, zonder compensatie te monteren, de apparatuur binnendringen op een manier die gereedschap vereist en de productiekosten verhoogt.
D.Alle vier de lasplaten gebruiken de manier van stempelgatsplitsing, die een lage sterkte en gemakkelijke vervorming heeft.
Posttijd: 10 september 2021