Reflow-ovenis een van de drie hoofdprocessen in het SMT-montageproces.Het wordt vooral gebruikt voor het solderen van de printplaat van de gemonteerde componenten.De soldeerpasta wordt door verhitting gesmolten, zodat het patchelement en het soldeerkussentje op de printplaat met elkaar versmelten.Begrijpenreflow-soldeermachine, moet u eerst het SMT-proces begrijpen.
NeoDen reflowoven IN12
De soldeerpasta is een mengsel van metaaltinpoeder, vloeimiddel en andere chemicaliën, maar het tin daarin bestaat zelfstandig als kleine kralen.Wanneer de printplaat door meerdere temperatuurzones in de reflow-oven gaat, boven de 217 graden Celsius, smelten de kleine tinbolletjes.Nadat de flux en andere dingen zijn gekatalyseerd, zodat talloze kleine deeltjes samensmelten, dat wil zeggen die kleine deeltjes weer in de vloeibare toestand van de stroom brengen, wordt dit proces vaak reflux genoemd.Reflux betekent dat tinpoeder van de voormalige vaste toestand terug naar de vloeibare toestand gaat, en vervolgens vanuit de koelzone weer terug naar de vaste toestand.
Inleiding tot de reflow-soldeermethode
Verschillendreflow-soldeermachineheeft verschillende voordelen, en het proces is ook anders.
Infrarood reflow-solderen: hoge warmte-efficiëntie door stralingsgeleiding, hoge temperatuursteilheid, eenvoudig te regelen temperatuurcurve, PCB-boven- en ondertemperatuur zijn eenvoudig te regelen bij dubbelzijdig lassen.Heeft schaduweffect, temperatuur is niet uniform, gemakkelijk om componenten of PCB-lokale doorbranding te veroorzaken.
Solderen met hete lucht: uniforme convectiegeleidingstemperatuur, goede laskwaliteit.De temperatuurgradiënt is moeilijk te beheersen.
Geforceerd hetelucht-reflow-lassen is afhankelijk van de productiecapaciteit in twee typen verdeeld:
Temperatuurzoneapparatuur: massaproductie is geschikt voor massaproductie van printplaten die op de loopband worden geplaatst, om door een aantal vaste temperatuurzones te gaan, er zal te weinig temperatuurzone zijn temperatuursprongfenomeen, is niet geschikt voor assemblage met hoge dichtheid plaat lassen.Het is ook omvangrijk en verbruikt veel elektriciteit.
Temperatuurzone kleine desktopapparatuur: kleine en middelgrote batchproductie snel onderzoek en ontwikkeling in een vaste ruimte, de temperatuur verandert volgens de ingestelde omstandigheden met de tijd, eenvoudig te bedienen.Reparatie van defecte oppervlaktecomponenten (vooral grote componenten) is niet geschikt voor massaproductie.
Posttijd: 28 april 2021