Wat ispick-and-place-machine?
Pick-and-place-machine is de belangrijkste en complexe apparatuur in de SMT-productie, die wordt gebruikt om componenten met hoge snelheid en hoge precisie te bevestigen.Nu heeft de pick-and-place-machine zich ontwikkeld van een vroege mechanische SMT-machine met lage snelheid tot optische centrering met hoge snelheidSMT-machine, en tot multifunctionele, flexibele modulaire verbindingsontwikkeling.In SMT-productielijnen is het uitgerust met een doseermachine of soldeerpastaprinter om de componenten voor opbouwmontage nauwkeurig op het PCB-pad te plaatsen door de montagekop te bewegen.In de volksmond is het een machine voor het bevestigen van elektronische componenten met pinchips aan een printplaat.
Werkprincipe van de pick-and-place-machine
De automatische pick-and-place-machine wordt bestuurd door een computer en is een automatische uitrusting met hoge precisie die optica, elektriciteit en gas integreert.Het bestaat voornamelijk uit rack, PCB-transmissie en dragende organisatie, aandrijfsysteem, positionerings- en centreersysteem, montagekop, feeder, optisch identificatiesysteem, sensor en computerbesturingssysteem.Door middel van absorberende, verplaatsings-, positionerings- en plaatsingsfuncties kunnen SMD-componenten snel worden gemonteerd.
Kan een pick-and-place-machine solderen?
Pick-and-place-machine kan niet lassen.
NeDen zorgt voor professionele hete luchtreflow-oven.Het brengt warmte-energie over door de laminaire beweging van hete lucht.De verwarming en de ventilator worden gebruikt om de lucht in de oven voortdurend te laten stijgen en circuleren.De lassen worden in de oven verwarmd door heet gas, om zo lassen te realiseren.De heteluchtovenoven heeft de kenmerken van uniforme verwarming en stabiele temperatuur.Het is niet eenvoudig om het temperatuurverschil tussen de bovenste en onderste PCB en de temperatuurgradiënt over de lengte van de oven te regelen, dus het wordt over het algemeen niet alleen gebruikt.Sinds de jaren negentig, met de uitbreiding van de SMT-toepassing en verdere miniaturisatie van componenten, hebben fabrikanten van apparatuurontwikkeling de distributie van de verwarmer, de circulatie van de luchtstroom en het temperatuurbereik tot 8, 10 verbeterd om de controle verder nauwkeurig te maken van de oventemperatuurverdeling van elk onderdeel is gemakkelijker voor een ideale regeling van de temperatuurcurve.De volledige hetelucht-geforceerde convectie-reflow-lasoven is na voortdurende verbetering en perfectie de mainstream SMT-lasapparatuur geworden.
Posttijd: 24 september 2021