BGA-lassen is, simpel gezegd, een stukje pasta met BGA-componenten van de printplaat, er doorheenreflow-ovenproces om lassen te bereiken.Wanneer de BGA wordt gerepareerd, wordt de BGA ook met de hand gelast en wordt de BGA gedemonteerd en gelast door de BGA-reparatietafel en ander gereedschap.
Volgens de temperatuurcurve,reflow-soldeermachinekan grofweg in vier secties worden verdeeld: voorverwarmzone, warmtebehoudzone, reflowzone en koelzone.
1. Voorverwarmingszone
Deze wordt ook wel de rampzone genoemd en wordt gebruikt om de PCB-temperatuur te verhogen van de omgevingstemperatuur naar de gewenste actieve temperatuur.In dit gebied hebben de printplaat en de component verschillende warmtecapaciteiten en is hun werkelijke temperatuurstijging anders.
2. Thermische isolatiezone
Deze zone, ook wel de droge of natte zone genoemd, is doorgaans goed voor 30 tot 50 procent van de verwarmingszone.Het belangrijkste doel van de actieve zone is het stabiliseren van de temperatuur van de componenten op de printplaat en het minimaliseren van temperatuurverschillen.Geef voldoende tijd in dit gebied zodat de component met warmtecapaciteit de temperatuur van de kleinere component kan bijhouden en ervoor kan zorgen dat de flux in de soldeerpasta volledig is verdampt.Aan het einde van de actieve zone worden de oxiden op de pads, soldeerkogels en componentpinnen verwijderd en is de temperatuur van het hele bord in balans.Opgemerkt moet worden dat alle componenten op de PCB aan het einde van deze zone dezelfde temperatuur moeten hebben, anders zal het betreden van de refluxzone verschillende slechte lasverschijnselen veroorzaken als gevolg van de ongelijkmatige temperatuur van elk onderdeel.
3. Refluxzone
Deze zone, ook wel de piek- of eindverwarmingszone genoemd, wordt gebruikt om de temperatuur van de PCB te verhogen van de actieve temperatuur naar de aanbevolen piektemperatuur.De actieve temperatuur is altijd iets lager dan het smeltpunt van de legering, en de piektemperatuur ligt altijd op het smeltpunt.Als u de temperatuur in deze zone te hoog instelt, zal de helling van de temperatuurstijging groter zijn dan 2 ~ 5℃ per seconde, of de piektemperatuur van de reflux hoger maken dan aanbevolen, of te lang werken kan overmatig krimpen, delaminatie of verbranding van het materiaal veroorzaken. PCB, en schade aan de integriteit van de componenten.De piektemperatuur van de terugvloeiing is lager dan aanbevolen, en koudlassen en andere defecten kunnen optreden als de werktijd te kort is.
4. De koelzone
Het tinlegeringspoeder van de soldeerpasta in deze zone is gesmolten en heeft het te verbinden oppervlak volledig bevochtigd en moet zo snel mogelijk worden afgekoeld om de vorming van legeringskristallen, een heldere soldeerverbinding, een goede vorm en een lage contacthoek te vergemakkelijken .Langzame afkoeling zorgt ervoor dat meer onzuiverheden van de plaat in het tin terechtkomen, wat resulteert in doffe, ruwe soldeerplekken.In extreme gevallen kan dit een slechte tinhechting en een verzwakte soldeerverbinding veroorzaken.
NeoDen biedt volledige SMT-assemblagelijnoplossingen, waaronder SMT-reflow-oven, golfsoldeermachine, pick-and-place-machine, soldeerpastaprinter, PCB-lader, PCB-ontlader, chipmounter, SMT AOI-machine, SMT SPI-machine, SMT X-Ray-machine, SMT-assemblagelijnapparatuur, PCB-productieapparatuur SMT-reserveonderdelen, enz. Welke SMT-machines u ook nodig heeft, neem contact met ons op voor meer informatie:
Zhejiang NeoDen Technologie Co., Ltd
E-mail:info@neodentech.com
Posttijd: 20 april 2021