Bij SMT-inspectie worden vaak visuele inspectie en inspectie van optische apparatuur gebruikt.Sommige methoden zijn alleen visuele inspectie, andere zijn gemengde methoden.Beiden kunnen 100% van het product inspecteren, maar als de visuele inspectiemethode wordt gebruikt, zullen mensen altijd moe zijn, dus het is onmogelijk om ervoor te zorgen dat het personeel 100% zorgvuldig inspecteert.Daarom stellen we een evenwichtige strategie voor inspectie en monitoring vast door controlepunten voor het kwaliteitsproces vast te stellen.
Om de normale werking van SMT-apparatuur te garanderen, moet u de kwaliteitscontrole van het bewerkingswerkstuk in elk proces versterken, om de bedrijfsstatus te controleren en kwaliteitscontrolepunten instellen na enkele belangrijke processen.
Deze controlepunten bevinden zich meestal op de volgende locaties:
1. PCB-inspectie
(1) Er is geen vervorming van de printplaat;
(2) Of het laskussen geoxideerd is;
(3) Er zijn geen krassen op het oppervlak van de printplaat;
Inspectiemethode: Visuele inspectie volgens de inspectienorm.
2. Zeefdrukdetectie
(1) Of het afdrukken voltooid is;
(2) Of er een brug is;
(3) Of de dikte uniform is;
(4) Er vindt geen instorting van de rand plaats;
(5) Er is geen afwijking in het afdrukken;
Inspectiemethode: visuele inspectie of vergrootglasinspectie volgens de inspectienorm.
3. Patchtesten
(1) De montagepositie van componenten;
(2) Of er sprake is van een druppel;
(3) Er zijn geen verkeerde onderdelen;
Inspectiemethode: visuele inspectie of vergrootglasinspectie volgens de inspectienorm.
4. Reflow-ovendetectie
(1) De lassituatie van componenten, of er nu sprake is van brug-, stele-, dislocatie-, soldeerkogel-, virtueel lassen- en andere slechte lasverschijnselen.
(2) De situatie van de soldeerverbinding.
Inspectiemethode: visuele inspectie of vergrootglasinspectie volgens de inspectienorm.
Posttijd: 20 mei 2021