Flux-spuitsysteem
Selectieve golfsoldeermachineeen fluxspuitsysteem wordt gebruikt voor selectief solderen, dat wil zeggen dat het fluxmondstuk naar de aangewezen positie loopt volgens de voorgeprogrammeerde instructies en vervolgens alleen het gebied op de plaat vloeit dat moet worden gesoldeerd (puntspuiten en lijnspuiten zijn beschikbaar), en de hoeveelheid spuiten in verschillende gebieden kan volgens het programma worden aangepast.Door selectief spuiten wordt niet alleen de hoeveelheid flux bespaard vergeleken met golfsolderen, maar wordt ook vervuiling van niet-soldeergebieden op de plaat vermeden.
Omdat het selectief spuiten betreft, is de nauwkeurigheid van de fluxmondstukregeling zeer hoog (inclusief de fluxmondstukaandrijfmethode) en moet het fluxmondstuk ook een automatische kalibratiefunctie hebben.
Bovendien moet bij de keuze van de materialen in het fluxspuitsysteem rekening kunnen worden gehouden met de sterke corrosie van niet-VOC-flux (dat wil zeggen, in water oplosbare flux), zodat overal waar er een mogelijkheid is voor contact met flux, de onderdelen moet bestand zijn tegen corrosie.
Verwarm de module voor
De sleutel tot de voorverwarmingsmodule is veiligheid en betrouwbaarheid.
Allereerst is het voorverwarmen van het hele bord een van de sleutels.Omdat het voorverwarmen van de hele plaat effectief de vervorming van de printplaat kan voorkomen die wordt veroorzaakt door ongelijkmatige verwarming op verschillende locaties van de plaat.
Ten tweede is de veiligheid en controle van het voorverwarmen erg belangrijk.De belangrijkste rol van voorverwarmen is het activeren van de flux, omdat de activering van de flux wordt voltooid onder een bepaald temperatuurbereik. Een te hoge en te lage temperatuur is niet goed voor de activering van de flux.Bovendien vereist het thermische apparaat op de printplaat ook een gecontroleerde temperatuurvoorverwarming, anders zal het thermische apparaat waarschijnlijk beschadigd raken.
Uit tests is gebleken dat voldoende voorverwarmen ook de soldeertijd kan verkorten en de soldeertemperatuur kan verlagen;en op deze manier worden het strippen van het kussen en het substraat, de thermische schok op de printplaat en het risico op gesmolten koper ook verminderd, en wordt de betrouwbaarheid van het solderen uiteraard aanzienlijk vergroot.
Soldeermodule
De soldeermodule bestaat doorgaans uit een tinnen cilinder, een mechanische/elektromagnetische pomp, een soldeermondstuk, een stikstofbeschermingsapparaat en een transmissieapparaat.Door de mechanische/elektromagnetische pomp zal het soldeer in de soldeercilinder continu uit de afzonderlijke soldeermondstukken stromen om een stabiele dynamische tingolf te vormen;het stikstofbeschermingsapparaat kan effectief voorkomen dat de soldeermondstukken verstopt raken als gevolg van de vorming van schuim;en het transmissieapparaat zorgt voor de precieze beweging van de soldeercilinder of printplaat om punt voor punt solderen te bereiken.
1. Het gebruik van stikstofgas.Het gebruik van stikstofgas kan de soldeerbaarheid van loodvrij soldeer vier keer vergroten, wat zeer cruciaal is voor de algehele verbetering van de kwaliteit van loodvrij solderen.
2. Het fundamentele verschil tussen selectief solderen en dompelsolderen.Bij dompelsolderen wordt de printplaat in de tinnen cilinder gedompeld, afhankelijk van de oppervlaktespanning van de natuurlijke klim van het soldeer om het soldeer te voltooien.Voor grote warmtecapaciteit en meerlaagse printplaten is dompelsolderen moeilijk om aan de vereisten voor tinpenetratie te voldoen.Selectief solderen is anders, omdat de dynamische tingolf die uit het soldeermondstuk stroomt direct invloed heeft op de verticale tinpenetratie in het doorgaande gat;vooral voor loodvrij solderen, waarvoor vanwege de slechte bevochtigingseigenschappen een dynamische en sterke tingolf vereist is.Bovendien is het minder waarschijnlijk dat er bij een sterk stromende golf oxideresten achterblijven, wat ook de soldeerkwaliteit zal helpen verbeteren.
3. Instelling van soldeerparameters.
Voor verschillende soldeerverbindingen moet de soldeermodule individuele instellingen kunnen maken voor soldeertijd, golfkophoogte en soldeerpositie, waardoor de operator voldoende ruimte heeft om procesaanpassingen te maken zodat elke soldeerverbinding optimaal kan worden gesoldeerd.Sommige selectieve soldeerapparatuur heeft zelfs het vermogen om brugvorming te voorkomen door de vorm van de soldeerverbinding te regelen.
PCB-transportsysteem
De belangrijkste vereiste bij selectief solderen voor het bordoverdrachtsysteem is nauwkeurigheid.Om aan de nauwkeurigheidseisen te voldoen, moet het overdrachtssysteem aan de volgende twee punten voldoen.
1. het spoormateriaal is vervormingsbestendig, stabiel en duurzaam.
2. Er worden positioneringsapparaten toegevoegd aan de sporen die door de fluxsproeimodule en de soldeermodule gaan.
Lage bedrijfskosten door selectief lassen
De lage bedrijfskosten van selectief lassen zijn een belangrijke reden voor de snelle populariteit ervan bij fabrikanten.
Posttijd: 22 januari 2022