1. Verlaag de temperatuur vanreflow-ovenof pas de snelheid van verwarming en koeling van de plaat aan tijdensreflow-soldeermachineom het optreden van plaatbuigen en kromtrekken te verminderen;
2. De plaat met een hogere TG is bestand tegen hogere temperaturen, vergroot het vermogen om drukvervorming veroorzaakt door hoge temperaturen te weerstaan, en relatief gesproken zullen de materiaalkosten stijgen;
3. Vergroot de dikte van het bord, dit is alleen van toepassing op het product zelf, vereist niet de dikte van de printplaatproducten, lichtgewicht producten kunnen alleen andere methoden gebruiken;
4. Verminder het aantal platen en verklein de printplaat, want hoe groter de plaat, hoe groter de maat, de plaat in de lokale terugstroom na verwarming op hoge temperatuur, de lokale druk is anders, beïnvloed door zijn eigen gewicht, gemakkelijk om lokale depressievervorming in het midden te veroorzaken;
5. De ladebevestiging wordt gebruikt om de vervorming van de printplaat te verminderen.De printplaat wordt gekoeld en gekrompen na thermische uitzetting bij hoge temperatuur door reflow-lassen.De bakbevestiging kan de printplaat stabiliseren, maar de filterbakbevestiging is duurder en moet de handmatige plaatsing van de bakbevestiging vergroten.
Posttijd: 01-sep-2021