Tijdens het PCBA-verwerkingsproces zijn er veel productieprocessen, waardoor gemakkelijk veel kwaliteitsproblemen kunnen ontstaan.Op dit moment is het noodzakelijk om de PCBA-lasmethode voortdurend te verbeteren en het proces te verbeteren om de productkwaliteit effectief te verbeteren.
I. Verbeter de temperatuur en tijd van het lassen
De intermetallische binding tussen koper en tin vormt korrels, de vorm en grootte van de korrels zijn afhankelijk van de duur en sterkte van de temperatuur bij soldeerapparatuur zoalsreflow-ovenofgolfsoldeermachine.De PCBA SMD-verwerkingsreactietijd is te lang, hetzij als gevolg van een lange lastijd of als gevolg van hoge temperaturen of beide, zal leiden tot een ruwe kristalstructuur, de structuur is grindachtig en bros, de schuifsterkte is klein.
II.Verminder de oppervlaktespanning
De cohesie van tin-loodsoldeer is zelfs groter dan die van water, zodat het soldeer een bol is om het oppervlak te minimaliseren (hetzelfde volume, de bol heeft het kleinste oppervlak in vergelijking met andere geometrische vormen, om te voldoen aan de behoeften van de laagste energietoestand ).De rol van vloeimiddel is vergelijkbaar met de rol van reinigingsmiddelen op de met vet bedekte metalen plaat, daarnaast is de oppervlaktespanning ook sterk afhankelijk van de mate van oppervlaktereinheid en temperatuur, alleen wanneer de hechtingsenergie veel groter is dan die van het oppervlak energie (cohesie) kan de ideale diptin ontstaan.
III.PCBA board dip tin hoek
Ongeveer 35 ℃ hoger dan de eutectische punttemperatuur van het soldeer, wanneer een druppel soldeer op het hete oppervlak wordt geplaatst dat is bedekt met vloeimiddel, wordt een buigend maanoppervlak gevormd. In zekere zin kan het vermogen van het metalen oppervlak om tin te dompelen worden beoordeeld door de vorm van het buigende maanoppervlak.Als het soldeerbuigende maanoppervlak een duidelijke snijrand aan de onderkant heeft, de vorm heeft van een ingevette metalen plaat op de waterdruppels, of zelfs de neiging heeft bolvormig te zijn, is het metaal niet soldeerbaar.Alleen het gebogen maanoppervlak strekte zich uit tot een kleine hoek van minder dan 30. Alleen goede lasbaarheid.
IV.Het probleem van porositeit gegenereerd door lassen
1. Bakken, PCB's en componenten die lange tijd aan de lucht zijn blootgesteld om te bakken, om vocht te voorkomen.
2. Soldeerpastacontrole, soldeerpasta die vocht bevat, is ook gevoelig voor porositeit, tinparels.Gebruik allereerst soldeerpasta van goede kwaliteit, soldeerpasta tempereren, roeren volgens de werking van strikte implementatie, soldeerpasta blootgesteld aan de lucht gedurende een zo kort mogelijke tijd, na het afdrukken van soldeerpasta, de noodzaak van tijdig reflow-solderen.
3. Vochtigheidscontrole in de werkplaats, gepland om de luchtvochtigheid in de werkplaats te bewaken, controle tussen 40-60%.
4. Stel een redelijke oventemperatuurcurve in, twee keer per dag op de oventemperatuurtest, optimaliseer de oventemperatuurcurve, de temperatuurstijging kan niet te snel zijn.
5. Fluxspuiten, in de overkappingSMD-golfsoldeermachine, de hoeveelheid fluxspuiten kan niet te veel zijn, spuiten redelijk.
6. Optimaliseer de oventemperatuurcurve, de temperatuur van de voorverwarmingszone moet aan de eisen voldoen, niet te laag, zodat de flux volledig kan vervluchtigen en de snelheid van de oven niet te snel kan zijn.
Posttijd: 05-jan-2022