1. Rework rework basis: rework rework beschikt niet over de ontwerpdocumenten en voorschriften, niet goedgekeurd in overeenstemming met de relevante bepalingen, geen speciale rework rework procesprotocollen.
2. Het toegestane aantal herbewerkingen voor elke soldeerverbinding: herbewerking is toegestaan voor defecte soldeerverbindingen, en het aantal herbewerkingen voor elke soldeerverbinding mag niet meer dan drie keer bedragen, anders wordt het soldeergedeelte beschadigd.
3. Het gebruik van verwijderde componenten: verwijderde componenten mogen in principe niet opnieuw worden gebruikt. Als u ze toch moet gebruiken, moeten ze in overeenstemming zijn met de oorspronkelijke elektrische eigenschappen van de componenten en de procesprestatietest, voldoen aan de vereisten voordat de installatie wordt toegestaan.
4. Het aantal desolderen op elke pad: elke bedrukte pad mag alleen desolderen (dat wil zeggen, slechts één vervanging van componenten toestaan), een gekwalificeerde soldeerverbinding intermetallische verbinding (IMC) dikte van 1,5 tot 3,5 µm, de dikte zal toenemen na het opnieuw smelten, zelfs tot 50 µm, wordt de soldeerverbinding broos, neemt de lassterkte af en zijn er ernstige betrouwbaarheidsrisico's onder trillingsomstandigheden;en het hersmelten van IMC vereist een hogere temperatuur, anders is het niet mogelijk om IMC te verwijderen.De koperlaag bij de uitgang van het doorgaande gat is het dunste, en het kussen kan vanaf hier breken na het opnieuw smelten;door de thermische uitzetting van de Z-as vervormt de koperlaag en laat het kussen los als gevolg van de obstructie van de lood-tin-soldeerverbinding.Loodvrije behuizing trekt de hele pad omhoog: PCB door glasvezel en epoxyhars met waterdamp, na hittedelaminering: meervoudig lassen, de pad is gemakkelijk te knikken en de substraatscheiding.
5. Opbouwmontage en gemengde installatie PCBA-montage na buig- en vervormingsvereisten van het lassen: oppervlaktemontage en gemengde installatie PCBA-assemblage na buiging en vervorming van het lassen van minder dan 0,75% van de vereisten
6. Totaal aantal reparaties van PCB-assemblages: het totale aantal reparaties van een PCB-assemblage is beperkt tot zes, te veel herbewerking en aanpassingen beïnvloeden de betrouwbaarheid.
Posttijd: 23 september 2022