Wat zijn de oorzaken van soldeerkralen die worden geproduceerd tijdens SMT-verwerking?

Soms zal er een slecht verwerkingsverschijnsel optreden tijdens het procesSMT-machineTin Bead is er een van. Om het probleem op te lossen, moeten we eerst de oorzaak van het probleem kennen.Er ontstaat soldeerparelvorming in de soldeerpasta of tijdens het uitdrukken uit de pad.Tijdensreflow-ovenBij het solderen wordt de soldeerpasta geïsoleerd van de hoofdafzetting en samengevoegd met overtollige soldeerpasta van andere pads, die ofwel uit de zijkant van het componentlichaam naar buiten komen om grote kralen te vormen, of onder de component achterblijven.Het zoveel mogelijk elimineren van tinnen kralen door directe verwijdering van de manier waarop in het productieproces aandacht moet worden besteed, kan worden vermeden.Het volgende is om te analyseren welke omstandigheden soldeerparels veroorzaken:

I. Stalen gaas
1. Stalen gaasopening direct in overeenstemming met de grootte van de padopening zal leiden tot tinparelfenomeen tijdens het patchverwerkingsproces.
2. Als de dikte van het stalen net te dik is, is het ook mogelijk dat de soldeerpasta inzakt, waardoor ook tinparels ontstaan.
3. Als de druk vanpick-and-place-machinete hoog is, zal de soldeerpasta gemakkelijk worden geëxtrudeerd naar de soldeerweerstandslaag onder de component, en de soldeerpasta zal smelten en rond de component lopen om soldeerparels te vormen tijdens de reflow-oven.

II.De soldeerpasta
1. Soldeerpasta zonder temperatuurretourverwerking in de voorverwarmingsfase zal het fenomeen spatten en tinparels produceren.
2. Hoe kleiner de deeltjesgrootte van het metaalpoeder in de soldeerpasta, hoe groter het totale oppervlak van de soldeerpasta, wat leidt tot een hogere oxidatiegraad van het fijne poeder, waardoor het fenomeen van soldeerkralen wordt versterkt.
3. Hoe hoger de oxidatiegraad van metaalpoeder in de soldeerpasta, hoe groter de weerstand tegen metaalpoederbinding tijdens het lassen. De soldeerpasta en pad- en SMT-componenten zijn niet gemakkelijk te infiltreren, wat resulteert in een vermindering van de soldeerbaarheid.
4. De hoeveelheid flux en de hoeveelheid actieve flux zijn te groot, wat zal leiden tot plaatselijk instorten van soldeerpasta en tinkralen.Wanneer de fluxactiviteit niet voldoende is, kan het geoxideerde deel niet volledig worden verwijderd, wat ook zal leiden tot tinnen kralen bij de verwerking van de patchverwerkingsfabriek.
5. Het metaalgehalte bij de daadwerkelijke verwerking van de tinpasta is over het algemeen 88% tot 92% van het metaalgehalte en de massaverhouding, de volumeverhouding van ongeveer 50%, het verhogen van het metaalgehalte kan ervoor zorgen dat de metaalpoederregeling nauwer wordt, zodat het is gemakkelijker te combineren tijdens het smelten.