1. Het gewicht van de plaat zelf zal vervorming van de plaat veroorzaken
Algemeenreflow-ovenzal de ketting gebruiken om het bord vooruit te drijven, dat wil zeggen, de twee zijden van het bord als steunpunt om het hele bord te ondersteunen.
Als er te zware delen op het bord zitten, of als het formaat van het bord te groot is, zal het door zijn eigen gewicht de middelste verdieping vertonen, waardoor het bord gaat buigen.
2. De diepte van de V-snede en de verbindingsstrip hebben invloed op de vervorming van de plaat.
Kortom, V-Cut is de boosdoener van het vernietigen van de structuur van het bord, omdat V-Cut bedoeld is om groeven te snijden op een groot vel van het originele bord, zodat het V-Cut-gebied gevoelig is voor vervorming.
Het effect van lamineringsmateriaal, structuur en afbeeldingen op vervorming van het bord.
Printplaat is gemaakt van kernplaat en halfuitgeharde plaat en buitenste koperfolie die tegen elkaar zijn gedrukt, waarbij de kernplaat en koperfolie worden vervormd door hitte wanneer ze tegen elkaar worden gedrukt, en de hoeveelheid vervorming hangt af van de thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) van de twee materialen.
De thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) van koperfolie is ongeveer 17X10-6;terwijl de Z-richting CTE van een gewoon FR-4-substraat (50 ~ 70) X10-6 onder het Tg-punt is;(250~350) X10-6 boven TG-punt, en de X-richting CTE is over het algemeen vergelijkbaar met die van koperfolie vanwege de aanwezigheid van glasdoek.
Vervorming veroorzaakt tijdens de verwerking van printplaten.
De vervormingsoorzaken van het verwerkingsproces van printplaten zijn zeer complex en kunnen worden onderverdeeld in thermische spanning en mechanische spanning veroorzaakt door twee soorten spanning.
Onder hen wordt thermische spanning voornamelijk gegenereerd tijdens het samenpersen, mechanische spanning wordt voornamelijk gegenereerd tijdens het stapelen, hanteren en bakken van platen.Hieronder volgt een korte bespreking van de procesvolgorde.
1. Binnenkomend materiaal lamineren.
Laminaat is dubbelzijdig, symmetrische structuur, geen afbeeldingen, koperfolie en glasdoek CTE is niet veel anders, dus tijdens het samendrukken wordt er bijna geen vervorming veroorzaakt door verschillende CTE.
De grote afmetingen van de laminaatpers en het temperatuurverschil tussen verschillende delen van de kookplaat kunnen echter leiden tot kleine verschillen in de snelheid en mate van uitharding van de hars in verschillende delen van het lamineerproces, evenals tot grote verschillen in de dynamische viscositeit bij verschillende verwarmingssnelheden, dus er zullen ook lokale spanningen optreden als gevolg van verschillen in het uithardingsproces.
Over het algemeen zal deze spanning na het lamineren in evenwicht worden gehouden, maar zal deze bij de toekomstige verwerking geleidelijk worden opgeheven, waardoor vervorming ontstaat.
2. Lamineren.
Het PCB-lamineerproces is het belangrijkste proces om thermische spanning te genereren, vergelijkbaar met het lamineren van laminaat. Het zal ook lokale spanning genereren die wordt veroorzaakt door verschillen in het uithardingsproces, printplaat als gevolg van dikkere, grafische verdeling, meer semi-uitgeharde plaat, enz., de thermische spanning zal ook moeilijker te elimineren zijn dan het koperlaminaat.
De spanningen die aanwezig zijn in de printplaat komen vrij bij de daaropvolgende processen zoals boren, vormen of grillen, wat resulteert in vervorming van de plaat.
3. Bakprocessen zoals soldeerresist en karakter.
Omdat het uitharden van soldeerbestendige inkt niet op elkaar kan worden gestapeld, wordt de printplaat verticaal in de uithardingsbakplaat van het rek geplaatst. De soldeerbestendige temperatuur is ongeveer 150 ℃, net boven het Tg-punt van materiaal met een lage Tg, Tg-punt boven de hars voor een hoge elastische toestand, is het bord gemakkelijk te vervormen onder invloed van eigen gewicht of sterke windoven.
4. Nivellering van heteluchtsoldeer.
Gewone plaat hete lucht soldeer nivelleringsoven temperatuur van 225 ℃ ~ 265 ℃, tijd voor 3S-6S.hete luchttemperatuur van 280 ℃ ~ 300 ℃.
Soldeer de egalisatieplaat van kamertemperatuur in de oven, binnen twee minuten uit de oven en daarna nabehandeling met water bij kamertemperatuur.Het volledige soldeernivelleringsproces met hete lucht voor het plotselinge warme en koude proces.
Omdat het plaatmateriaal verschillend is en de structuur niet uniform is, is het bij het warme en koude proces gebonden aan thermische spanning, wat resulteert in microspanning en algehele vervorming.
5. Opslag.
PCB-platen in de halfafgewerkte opslagfase worden over het algemeen verticaal in de plank gestoken, de aanpassing van de plankspanning is niet geschikt, of het stapelen van het opslagproces zal de plaat mechanische vervorming veroorzaken.Vooral voor de 2,0 mm onder de dunne plaat is de impact ernstiger.
Naast de bovengenoemde factoren zijn er veel factoren die de vervorming van de printplaat beïnvloeden.
Posttijd: 01-sep-2022