I. BGA-verpakt is het verpakkingsproces met de hoogste laseisen bij de PCB-productie.De voordelen zijn als volgt:
1. Korte pin, lage montagehoogte, kleine parasitaire inductie en capaciteit, uitstekende elektrische prestaties.
2. Zeer hoge integratie, veel pinnen, grote pinafstand, goede coplanaire pin.De limiet van de pinafstand van de QFP-elektrode is 0,3 mm.Bij het assembleren van de gelaste printplaat is de montagenauwkeurigheid van de QFP-chip zeer strikt.De betrouwbaarheid van de elektrische verbinding vereist dat de montagetolerantie 0,08 mm bedraagt.QFP-elektrodepennen met kleine tussenruimte zijn dun en kwetsbaar, gemakkelijk te draaien of te breken, wat vereist dat de parallelliteit en vlakheid tussen de printplaatpennen moet worden gegarandeerd.Het grootste voordeel van het BGA-pakket is daarentegen dat de penafstand met 10 elektroden groot is, de typische afstand is 1,0 mm, 1,27 mm, 1,5 mm (inch 40mil, 50mil, 60mil), de montagetolerantie is 0,3 mm, bij gewone multi -functioneelSMT-machineEnreflow-ovenkan in principe voldoen aan de eisen van BGA-assemblage.
II.Hoewel BGA-inkapseling de bovengenoemde voordelen heeft, kent het ook de volgende problemen.Hieronder volgen de nadelen van BGA-inkapseling:
1. Het is moeilijk om BGA na het lassen te inspecteren en te onderhouden.PCB-fabrikanten moeten röntgenfluoroscopie of röntgenlaaginspectie gebruiken om de betrouwbaarheid van de lasverbinding van de printplaat te garanderen, en de apparatuurkosten zijn hoog.
2. Individuele soldeerverbindingen van de printplaat zijn gebroken, dus het hele onderdeel moet worden verwijderd en de verwijderde BGA kan niet opnieuw worden gebruikt.
Posttijd: 20 juli 2021