I. Achtergrondbeschrijving
Golfsoldeermachinehet lassen gebeurt door het gesmolten soldeer op de componentpennen voor het aanbrengen van soldeer en verwarming, vanwege de relatieve beweging van de golf en PCB en gesmolten soldeer "plakkerig", is het golfsoldeerproces veel complexer dan reflow-solderen, te solderen pakket pinafstand, pin-outlengte en padgrootte zijn vereist op de printplaat. De lay-out van de bordrichting, de afstand en de installatie van de gatenlijn stellen ook eisen, kortom, het golfsoldeerproces is slecht, veeleisend, lassen De opbrengsten zijn in principe afhankelijk van het ontwerp.
II.Verpakkingsvereisten
1. geschikt voor golfsolderen, plaatsingselement moet het soldeeruiteinde of het looduiteinde blootleggen;Pakketlichaam vanaf de bodemvrijheid (stand-off) <0,15 mm;Hoogte <4 mm basisvereisten.Voldoen aan deze voorwaarden van de plaatsingsonderdelen zijn onder andere:
0603~1206 pakketgroottebereik van chipresistente componenten.
SOP met hartafstand ≥1,0 mm en hoogte <4 mm.
Chipinductors met een hoogte ≤ 4 mm.
Niet-blootgestelde spoelchip-inductoren (dwz C-, M-type)
2. geschikt voor golfsolderen van de componenten van de dichte voetcartridge voor de minimale afstand tussen aangrenzende pinnen ≥ 1,75 mm pakket.
III.Transmissie richting
Vóór de lay-out van de componenten van het golfsoldeeroppervlak moet de eerste de PCB over de transmissierichting van de oven bepalen, het is de lay-out van de "procesbenchmark" van de cartridgecomponenten.Daarom moet vóór de lay-out van de componenten van het golfsoldeeroppervlak de eerste de transmissierichting bepalen.
1. Over het algemeen moet de lange zijde de transmissierichting zijn.
2. Als de lay-out een cartridgeconnector met gesloten voet heeft (pitch <2,54 mm), moet de lay-outrichting van de connector de transmissierichting zijn.
3. In het golfsoldeeroppervlak moet een zeefdruk- of koperfolie-geëtste pijl zijn die de transmissierichting markeert, om te identificeren tijdens het lassen.
IV.Indeling richting
De lay-outrichting van de componenten omvat voornamelijk chipcomponenten en meerpinsconnectoren.
1. De lange richting van het SOP-apparaatpakket moet parallel zijn aan de lay-out van de golfsoldeertransmissierichting, de lange richting van de chipcomponenten moet loodrecht staan op de golfsoldeertransmissierichting.
2. Meerdere twee-pins cartridgecomponenten, de richting van de middellijn van de krik moet loodrecht op de transmissierichting staan, om het fenomeen van het zweven van één uiteinde van de component te verminderen.
V. Afstandsvereisten
Voor SMD-componenten verwijst de padafstand naar het interval tussen de maximale reikwijdte-eigenschappen van aangrenzende pakketten (inclusief pads);voor de cartridgecomponenten verwijst de afstand tussen de soldeervlakken naar het interval tussen de soldeervlakken.
Voor SMD-componenten is de afstand tussen de pads niet geheel afhankelijk van de aspecten van de brugverbinding, inclusief het blokkerende effect van het behuizingslichaam dat soldeerlekkage kan veroorzaken.
1. De interval tussen de cartridgecomponenten moet over het algemeen ≥ 1,00 mm zijn.voor cartridgeconnectoren met kleine steek moet u een passende reductie toestaan, maar het minimum mag niet <0,60 mm zijn.
2. De cartridge-componentpads en golfsoldeer-SMD-componentpads moeten een interval van ≥ 1,25 mm hebben.
VI.Speciale vereisten voor padontwerp
1. om lekkage-solderen te verminderen, wordt voor 0805/0603, SOT, SOP, tantaalcondensatorpads aanbevolen dat het ontwerp in overeenstemming is met de volgende vereisten.
Voor 0805/0603 componenten, in overeenstemming met het door IPC-7351 aanbevolen ontwerp (pad flare 0,2 mm, breedte verminderd met 30%).
Voor SOT- en tantaalcondensatoren moeten de pads 0,3 mm naar buiten worden uitgezet in vergelijking met de normaal ontworpen pads.
2. Voor gemetalliseerde gatenplaten hangt de sterkte van de soldeerverbinding voornamelijk af van de gatverbinding, de breedte van de padring kan ≥ 0,25 mm zijn.
3. Voor niet-gemetalliseerde gatenplaten (enkel paneel) wordt de sterkte van de soldeerverbinding bepaald door de padgrootte. De algemene paddiameter moet ≥ 2,5 keer de diameter van het gat zijn.
4. voor SOP-pakket, moet aan het einde van de vertinde pinnen worden ontworpen om blikken pads te stelen, als de SOP-steek relatief groot is, kan het ontwerp van stalen blikken pads ook groter worden.
5. voor multi-pins connectoren, moet worden ontworpen in het niet-vertinde uiteinde van de gestolen blikken pads.
VII.Lengte uitloop
1. de uitlooplengte van de formatie van de brug heeft een goede relatie, hoe kleiner de pinafstand, hoe groter de impact van algemene aanbevelingen:
Als de pinafstand tussen 2 ~ 2,54 mm ligt, moet de lengte van de leadverlenging worden geregeld op 0,8 ~ 1,3 mm
Als de pinsteek <2 mm is, moet de lengte van de leadverlenging worden geregeld op 0,5 ~ 1,0 mm
2. De uitlooplengte alleen in de richting van de componentindeling om te voldoen aan de vereisten van golfsoldeeromstandigheden kan een rol spelen, anders is de eliminatie van het effect van brugverbinding niet voor de hand liggend.
VIII.het aanbrengen van soldeerbestendige inkt
1. We zien vaak een grafische positie van een connectorpad bedrukt met inktafbeeldingen. Over het algemeen wordt aangenomen dat een dergelijk ontwerp het fenomeen van overbrugging vermindert.Het mechanisme kan zijn dat het oppervlak van de inktlaag relatief ruw is, gemakkelijk meer vloeimiddel kan adsorberen, vloeimiddel gepaard gaat met vervluchtiging van gesmolten soldeer bij hoge temperatuur en de vorming van isolatiebellen, waardoor het optreden van brugvorming wordt verminderd.
2. Als de afstand tussen de pinpads <1,0 mm is, kunt u de soldeerbestendige inktlaag buiten de pads ontwerpen om de kans op overbrugging te verkleinen, waardoor voornamelijk de dichte pads tussen het midden van de soldeerverbinding en diefstal van tin worden geëlimineerd Pads elimineren voornamelijk de dichte padgroep, het laatste desoldeeruiteinde van de soldeerverbinding, waardoor hun verschillende functies worden overbrugd.Omdat de penafstand relatief kleine, dichte pads is, moeten soldeerbestendige inkt en diefstal van soldeerpads daarom samen worden gebruikt.
Posttijd: 14 december 2021