5. de keuze van componenten
Bij de keuze van de componenten moet zoveel mogelijk rekening worden gehouden met het daadwerkelijke oppervlak van de printplaat en het gebruik van conventionele componenten.Ga niet blindelings op zoek naar kleine componenten om stijgende kosten te voorkomen. IC-apparaten moeten aandacht besteden aan de pinvorm en de voetafstand. QFP minder dan 0,5 mm voetafstand moet zorgvuldig worden overwogen, in plaats van direct de BGA-pakketapparaten te kiezen.Bovendien moet rekening worden gehouden met de verpakkingsvorm van de componenten, de grootte van de eindelektrode, de soldeerbaarheid, de betrouwbaarheid van het apparaat en de temperatuurtolerantie (zoals de vraag of het zich kan aanpassen aan de behoeften van loodvrij solderen).
Na het selecteren van de componenten moet u een goede database met componenten opbouwen, inclusief de installatiegrootte, pingrootte en fabrikant van relevante informatie.
6. de keuze van PCB-substraten
Het substraat moet worden geselecteerd op basis van de gebruiksomstandigheden van de PCB en de mechanische en elektrische prestatie-eisen;volgens de structuur van de printplaat om het aantal met koper beklede oppervlakken van het substraat te bepalen (enkelzijdig, dubbelzijdig of meerlaags karton);afhankelijk van de grootte van de printplaat, de kwaliteit van de dragende componenten van het eenheidsgebied om de dikte van de substraatplaat te bepalen.De kosten van verschillende soorten materialen variëren sterk bij de selectie van PCB-substraten. Houd rekening met de volgende factoren:
Vereisten voor elektrische prestaties.
Factoren zoals Tg, CTE, vlakheid en het vermogen tot metallisatie van gaten.
Prijs factoren.
7. het ontwerp van de printplaat tegen elektromagnetische interferentie
Voor de externe elektromagnetische interferentie kan worden opgelost door de hele machine afschermingsmaatregelen te nemen en het anti-interferentieontwerp van het circuit te verbeteren.Elektromagnetische interferentie met de PCB-assemblage zelf, bij de PCB-indeling en het bedradingsontwerp moeten de volgende overwegingen worden gemaakt:
Componenten die elkaar kunnen beïnvloeden of hinderen, dienen zo ver mogelijk van de opstelling verwijderd te zijn of afschermende maatregelen te treffen.
Signaallijnen met verschillende frequenties, geen parallelle bedrading dicht bij elkaar op de hoogfrequente signaallijnen, moeten ter afscherming op de zijkant of beide zijden van de aarddraad worden gelegd.
Voor hoogfrequente, hogesnelheidscircuits moeten zoveel mogelijk dubbelzijdige en meerlaagse printplaten worden ontworpen.Dubbelzijdig bord aan de ene kant van de lay-out van signaallijnen, de andere kant kan worden ontworpen om te aarden;een meerlaags bord kan gevoelig zijn voor interferentie in de lay-out van signaallijnen tussen de aardlaag of de voedingslaag;voor microgolfcircuits met lintlijnen moeten transmissiesignaallijnen tussen de twee aardingslagen worden gelegd, en de dikte van de medialaag daartussen, zoals nodig voor de berekening.
Op de transistorbasis gedrukte lijnen en hoogfrequente signaallijnen moeten zo kort mogelijk worden ontworpen om elektromagnetische interferentie of straling tijdens de signaaloverdracht te verminderen.
Componenten met verschillende frequenties delen niet dezelfde aardleiding, en aard- en stroomleidingen met verschillende frequenties moeten afzonderlijk worden aangelegd.
Digitale circuits en analoge circuits delen niet dezelfde aardlijn in verband met de externe aarde van de printplaat en kunnen een gemeenschappelijk contact hebben.
Werkzaamheden met een relatief groot potentiaalverschil tussen de componenten of gedrukte lijnen moeten de onderlinge afstand vergroten.
8. het thermische ontwerp van de printplaat
Met de toename van de dichtheid van componenten die op de printplaat zijn gemonteerd, zal het, als je de warmte niet tijdig effectief kunt afvoeren, de werkparameters van het circuit beïnvloeden, en zelfs te veel warmte zal ervoor zorgen dat de componenten falen, waardoor de thermische problemen van de printplaat moet het ontwerp zorgvuldig worden overwogen, neem in het algemeen de volgende maatregelen:
Vergroot het oppervlak van de koperfolie op de printplaat door componenten met een hoog vermogen te aarden.
warmtegenererende componenten zijn niet op het bord gemonteerd, of extra koellichaam.
bij meerlaagse planken moet de binnengrond als een net zijn ontworpen en dicht bij de rand van de plank liggen.
Kies voor een vlamvertragende of hittebestendige plaatsoort.
9. PCB's moeten afgeronde hoeken hebben
Rechthoekige PCB's zijn gevoelig voor vastlopen tijdens de transmissie, dus bij het ontwerp van de PCB moet het bordframe afgeronde hoeken maken, afhankelijk van de grootte van de PCB, om de straal van de afgeronde hoeken te bepalen.Stukplaat en voeg een hulprand van de printplaat toe aan de hulprand om afgeronde hoeken te maken.
Posttijd: 21 februari 2022