Om de uitdagingen te begrijpen die geminiaturiseerde componenten met zich meebrengen bij het printen van soldeerpasta, moeten we eerst de oppervlakteverhouding van stencilprinten begrijpen (Area Ratio).
Voor het printen van soldeerpasta op geminiaturiseerde pads geldt: hoe kleiner de pad en de stencilopening, des te moeilijker het is voor de soldeerpasta om zich te scheiden van de wand van het stencilgat. Om het printen van soldeerpasta op geminiaturiseerde pads op te lossen, zijn er de volgende oplossingen als referentie:
- De meest directe oplossing is het verminderen van de dikte van het stalen gaas en het vergroten van de oppervlakteverhouding van de openingen. Zoals weergegeven in de onderstaande afbeelding, is het solderen van de pads van kleine componenten na gebruik van een dun stalen gaas goed.Als het geproduceerde substraat geen componenten van groot formaat bevat, is dit de eenvoudigste en meest effectieve oplossing.Maar als er grote componenten op het substraat zitten, zullen de grote componenten slecht gesoldeerd worden vanwege de kleine hoeveelheid tin.Dus als het een high-mix substraat met grote componenten is, hebben we andere onderstaande oplossingen nodig.
- Gebruik de nieuwe staalgaastechnologie om de vereiste verhouding tussen openingen in het sjabloon te verminderen.
1) Stalen sjabloon FG (fijnkorrelig).
FG-staalplaat bevat een soort niobiumelement, dat de korrel kan verfijnen en de oververhittingsgevoeligheid en broosheid van staal kan verminderen, en de sterkte kan verbeteren.De gatenwand van lasergesneden FG-staalplaat is schoner en gladder dan die van gewone 304-staalplaat, wat bevorderlijker is voor het ontvormen.De openingsoppervlakteverhouding van het staalgaas gemaakt van FG-staalplaat kan lager zijn dan 0,65.Vergeleken met het 304 staalgaas met dezelfde openingsverhouding kan het FG staalgaas iets dikker gemaakt worden dan het 304 staalgaas, waardoor het risico op minder tin voor grote onderdelen verkleind wordt.
Posttijd: 05 augustus 2020