Met de toename van de prestatie-eisen van slimme eindapparaten zoals smartphones en tabletcomputers heeft de SMT-productie-industrie de afgelopen jaren een sterkere vraag naar miniaturisatie en dunner worden van elektronische componenten.Met de opkomst van draagbare apparaten is deze vraag nog groter.In toenemende mate.De onderstaande afbeelding is een vergelijking van iPhone 3G- en iPhone 7-moederborden.De nieuwe mobiele telefoon van I-phone is krachtiger, maar het geassembleerde moederbord is kleiner, waardoor kleinere componenten en componenten met een grotere dichtheid nodig zijn.Montage is mogelijk.Met steeds kleinere onderdelen wordt het voor ons productieproces steeds lastiger.Het verbeteren van de doorvoersnelheid is het belangrijkste doel geworden van SMT-procesingenieurs.Over het algemeen houdt meer dan 60% van de defecten in de SMT-industrie verband met het printen van soldeerpasta, wat een sleutelproces is bij de SMT-productie.Het oplossen van het probleem van het printen van soldeerpasta staat gelijk aan het oplossen van de meeste procesproblemen in het gehele SMT-proces.
De onderstaande afbeelding is een vergelijkingstabel van metrische en imperiale afmetingen van SMT-componenten.
De volgende afbeelding toont de ontwikkelingsgeschiedenis van SMT-componenten en de ontwikkelingstrend met uitzicht op de toekomst.Momenteel worden Britse 01005 SMD-apparaten en 0,4 pitch BGA/CSP vaak gebruikt bij de SMT-productie.Een klein aantal metrische 03015 SMD-apparaten wordt ook in de productie gebruikt, terwijl metrische 0201 SMD-apparaten zich momenteel slechts in de proefproductiefase bevinden en naar verwachting de komende jaren geleidelijk in productie zullen worden gebruikt.
Posttijd: 04 augustus 2020