Met de vooruitgang van wetenschap en technologie zijn mobiele telefoons, tabletcomputers en andere elektronische producten licht, klein en draagbaar voor de ontwikkelingstrend, in de SMT-verwerking van elektronische componenten worden ze ook kleiner, de voormalige 0402 capacitieve onderdelen zijn ook een groot aantal van maat 0201 om te vervangen.Hoe de kwaliteit van de soldeerverbindingen kan worden gewaarborgd, is een belangrijke kwestie geworden bij uiterst nauwkeurige SMD.Soldeerverbindingen als brug voor lassen, de kwaliteit en betrouwbaarheid ervan bepalen de kwaliteit van elektronische producten.Met andere woorden: in het productieproces komt de kwaliteit van SMT uiteindelijk tot uiting in de kwaliteit van de soldeerverbindingen.
Op dit moment wordt in de elektronica-industrie, hoewel het onderzoek naar loodvrij soldeer grote vooruitgang heeft geboekt en de toepassing ervan wereldwijd begint te promoten, en er grote bezorgdheid bestaat over milieukwesties, het gebruik van zachtsoldeertechnologie van Sn-Pb-soldeerlegeringen nu nog steeds de belangrijkste aansluittechniek voor elektronische schakelingen.
Een goede soldeerverbinding moet deel uitmaken van de levenscyclus van de apparatuur, de mechanische en elektrische eigenschappen ervan mogen niet falen.Het uiterlijk wordt weergegeven als:
(1) Een compleet en glad glanzend oppervlak.
(2) De juiste hoeveelheid soldeer en soldeer om de pads en draden van de gesoldeerde onderdelen volledig te bedekken, de componenthoogte is matig.
(3) goede bevochtigbaarheid;de rand van het soldeerpunt moet dun zijn, de bevochtigingshoek van het soldeer- en padoppervlak van 300 of minder is goed, het maximum is niet groter dan 600.
SMT-verwerking verschijningsinspectie-inhoud:
(1) of de componenten ontbreken.
(2) Of de componenten verkeerd zijn aangebracht.
(3) Er is geen kortsluiting.
(4) of het virtuele lassen;virtueel lassen is relatief complexe redenen.
I. het oordeel over vals lassen
1. Het gebruik van speciale apparatuur voor online testers voor inspectie.
2. Visueel ofAOI-inspectie.Wanneer de soldeerverbindingen te weinig soldeer-soldeerbevochtiging blijken te zijn, of soldeerverbindingen in het midden van de gebroken naad, of het soldeeroppervlak convexe bal is, of soldeer en SMD geen fusie kussen, enz., moeten we aandacht besteden aan, zelfs als het fenomeen van een klein verborgen gevaar onmiddellijk zou moeten bepalen of er sprake is van een reeks soldeerproblemen.Het oordeel is: kijk of er meer PCB's op dezelfde locatie van de soldeerverbindingen problemen hebben, zoals alleen individuele PCB-problemen, of soldeerpasta bekrast is, pinvervorming en andere redenen, zoals bij veel PCB's op dezelfde locatie problemen hebben, op dit moment is het waarschijnlijk een slecht onderdeel of een probleem veroorzaakt door de pad.
II.De oorzaken en oplossingen voor het virtuele lassen
1. Defect kussenontwerp.Het bestaan van een doorlopende pad is een grote fout in het PCB-ontwerp, het is niet nodig, niet gebruiken, doorlopende gaten zullen het verlies van soldeer veroorzaken als gevolg van onvoldoende soldeer;De afstand tussen de pads moet ook standaard overeenkomen, of moet zo snel mogelijk worden aangepast aan het ontwerp.
2. Printplaat heeft oxidatieverschijnsel, dat wil zeggen dat de pad niet helder is.Als het fenomeen van oxidatie optreedt, kan het rubber worden gebruikt om de oxidelaag af te vegen, zodat deze weer helder verschijnt.Printplaatvocht, zoals vermoed, kan in de droogoven worden gedroogd.printplaat heeft olievlekken, zweetvlekken en andere vervuiling, dit keer om watervrije ethanol te gebruiken om op te ruimen.
3. Gedrukte soldeerpasta PCB, soldeerpasta wordt geschraapt, wrijven, zodat de hoeveelheid soldeerpasta op de relevante pads de hoeveelheid soldeer vermindert, zodat het soldeer onvoldoende is.Moet tijdig worden opgemaakt.Aanvullende methoden beschikbaar, dispenser of pluk een beetje met een bamboestok om het volledige bedrag goed te maken.
4. SMD (Surface Mounted Components) van slechte kwaliteit, verval, oxidatie, vervorming, resulterend in foutief solderen.Dit is de meest voorkomende reden.
Geoxideerde componenten zijn niet helder.Het smeltpunt van het oxide neemt toe.
Op dit moment kan met meer dan driehonderd graden elektrisch chroomijzer plus colofonium-type vloeimiddel worden gelast, maar met meer dan tweehonderd graden SMT-reflow-solderen plus het gebruik van minder corrosieve, niet-schone soldeerpasta zal het moeilijk zijn om dit te doen. smelten.Daarom mag geoxideerde SMD niet worden gesoldeerd met een reflow-oven.Koop componenten moet zien of er oxidatie is en koop ze op tijd terug om te gebruiken.Op dezelfde manier kan geoxideerde soldeerpasta niet worden gebruikt.
Posttijd: 03-aug-2023