TerwijlSMT AOI-machinekan op meerdere locaties op de SMT-productielijn worden gebruikt om specifieke defecten op te sporen, AOI-inspectieapparatuur moet op een locatie worden geplaatst waar de meeste defecten zo vroeg mogelijk kunnen worden geïdentificeerd en gecorrigeerd.Er zijn drie belangrijke controlelocaties:
Nadat de soldeerpasta is afgedrukt
Als het soldeerpasta-printproces aan de eisen voldoet, kan het aantal ICT-defecten aanzienlijk worden verminderd.Typische drukfouten zijn onder meer:
A.Onvoldoende soldeertinstencilprinter.
B. Te veel soldeer op het soldeervlak.
C. Slechte samenloop van soldeer met soldeerpad.
D. Soldeerbrug tussen de pads.
Bij ICT is de kans op defecten in deze situaties recht evenredig met de ernst van de situatie.Iets minder tin leidt zelden tot defecten, terwijl ernstige gevallen, zoals fundamenteel tin, vrijwel altijd tot defecten in de ICT leiden.Onvoldoende soldeer kan een oorzaak zijn van verlies van componenten of open soldeerverbindingen.Om te beslissen waar de AOI moet worden geplaatst, moet echter worden erkend dat er verlies van componenten kan optreden om andere redenen die in het inspectieplan moeten worden opgenomen.Deze locatie-inspectie ondersteunt het volgen en karakteriseren van processen het meest direct.Kwantitatieve procescontrolegegevens in dit stadium omvatten informatie over printoffset en soldeervolume, terwijl ook kwalitatieve informatie over gedrukt soldeer wordt geproduceerd.
Vóórreflow-oven
De inspectie wordt uitgevoerd nadat het onderdeel in de soldeerpasta op de printplaat is geplaatst en voordat de printplaat in de reflow-oven wordt gevoerd.Dit is een typische plaats om de inspectiemachine te plaatsen, aangezien de meeste defecten bij het printen van soldeerpasta en het plaatsen van de machine hier te vinden zijn.De kwantitatieve procescontrole-informatie die op deze locatie wordt gegenereerd, biedt informatie over de kalibratie van snelle chipmachines en apparatuur voor het monteren van componenten op korte afstand.Deze informatie kan worden gebruikt om de plaatsing van componenten te wijzigen of om aan te geven dat de mounter moet worden gekalibreerd.De inspectie van deze locatie voldoet aan het doel van de procestracering.
Na reflow-solderen
Controleer aan het einde van het SMT-proces, wat de meest populaire optie is voor AOI, omdat hier alle montagefouten te vinden zijn.Post-reflow-inspectie biedt een hoge mate van veiligheid omdat fouten worden geïdentificeerd die worden veroorzaakt door het printen van soldeerpasta, het monteren van componenten en het reflow-proces.
Posttijd: 11 december 2020