Dereflow-ovenwordt gebruikt om de SMT-chipcomponenten op de printplaat te solderen in de SMT-processoldeerproductieapparatuur.De reflow-oven vertrouwt op de hete luchtstroom in de oven om de soldeerpasta op de soldeerverbindingen van de soldeerpasta-printplaat te borstelen, zodat de soldeerpasta opnieuw wordt gesmolten tot vloeibaar tin, zodat de SMT-chipcomponenten en de printplaat worden gelast en gelast, en vervolgens reflow-solderen. De oven wordt gekoeld om soldeerverbindingen te vormen en de colloïdale soldeerpasta ondergaat een fysieke reactie onder een bepaalde luchtstroom op hoge temperatuur om het soldeereffect van het SMT-proces te bereiken.
Het solderen in de reflow-oven is verdeeld in vier processen.De printplaten met smt-componenten worden door de geleidingsrails van de reflow-oven getransporteerd door respectievelijk de voorverwarmingszone, de warmtebehoudszone, de soldeerzone en de koelzone van de reflow-oven, en vervolgens na het reflow-solderen.De vier temperatuurzones van de oven vormen een compleet laspunt.Vervolgens zal Guangshengde reflow-solderen respectievelijk de principes van de vier temperatuurzones van de reflow-oven uitleggen.
Voorverwarmen is bedoeld om de soldeerpasta te activeren en om de snelle opwarming op hoge temperatuur tijdens het onderdompelen van tin te vermijden, wat een verwarmingsactie is die wordt uitgevoerd om defecte onderdelen te veroorzaken.Het doel van dit gebied is om de PCB zo snel mogelijk op kamertemperatuur te brengen, maar de verwarmingssnelheid moet binnen een passend bereik worden geregeld.Als het te snel gaat, zal er een thermische schok optreden en kunnen de printplaat en componenten beschadigd raken.Als het te langzaam gaat, zal het oplosmiddel niet voldoende verdampen.Laskwaliteit.Door de hogere verwarmingssnelheid is het temperatuurverschil in de reflow-oven groter in het laatste deel van de temperatuurzone.Om te voorkomen dat thermische schokken de componenten beschadigen, wordt de maximale verwarmingssnelheid doorgaans gespecificeerd op 4℃/S, en wordt de stijgsnelheid gewoonlijk ingesteld op 1~3℃/S.
Het belangrijkste doel van de hittebehoudfase is het stabiliseren van de temperatuur van elke component in de reflow-oven en het minimaliseren van het temperatuurverschil.Geef voldoende tijd in dit gebied om de temperatuur van de grotere component de kleinere component te laten inhalen, en om ervoor te zorgen dat de flux in de soldeerpasta volledig vervluchtigt.Aan het einde van het hittebehoudgedeelte worden de oxiden op de pads, soldeerkogels en componentpinnen verwijderd onder invloed van de flux, en wordt de temperatuur van de hele printplaat ook in evenwicht gebracht.Opgemerkt moet worden dat alle componenten op de SMA aan het einde van deze sectie dezelfde temperatuur moeten hebben, anders zal het betreden van de reflow-sectie verschillende slechte soldeerverschijnselen veroorzaken als gevolg van de ongelijkmatige temperatuur van elk onderdeel.
Wanneer de PCB de reflow-zone binnengaat, stijgt de temperatuur snel, zodat de soldeerpasta een gesmolten toestand bereikt.Het smeltpunt van de loodsoldeerpasta 63sn37pb is 183°C en het smeltpunt van de loodsoldeerpasta 96,5Sn3Ag0,5Cu is 217°C.In dit gebied wordt de verwarmingstemperatuur hoog ingesteld, zodat de temperatuur van het onderdeel snel stijgt naar de waardetemperatuur.De waardetemperatuur van de reflow-curve wordt doorgaans bepaald door de smeltpunttemperatuur van het soldeer en de hittebestendigheidstemperatuur van het geassembleerde substraat en de componenten.In het reflow-gedeelte varieert de soldeertemperatuur afhankelijk van de gebruikte soldeerpasta.Over het algemeen is de hoge temperatuur van lood 230-250 ℃ en de temperatuur van lood 210-230 ℃.Als de temperatuur te laag is, is het gemakkelijk om koude verbindingen en onvoldoende bevochtiging te veroorzaken;als de temperatuur te hoog is, is de kans groot dat het epoxyharssubstraat en de plastic onderdelen verkooksen en delamineren, en zullen er zich overmatige eutectische metaalverbindingen vormen, wat zal leiden tot broze soldeerverbindingen, wat de lassterkte zal beïnvloeden.Let er in het reflow-soldeergebied vooral op dat de reflow-tijd niet te lang is, om schade aan de reflow-oven te voorkomen. Dit kan ook slechte werking van de elektronische componenten veroorzaken of ervoor zorgen dat de printplaat verbrandt.
In dit stadium wordt de temperatuur afgekoeld tot onder de temperatuur van de vaste fase om de soldeerverbindingen te laten stollen.De afkoelsnelheid heeft invloed op de sterkte van de soldeerverbinding.Als de afkoelsnelheid te laag is, zal dit ertoe leiden dat er overmatige eutectische metaalverbindingen worden geproduceerd, en is de kans groot dat er grote korrelstructuren ontstaan bij de soldeerverbindingen, wat de sterkte van de soldeerverbindingen zal verminderen.De koelsnelheid in de koelzone bedraagt over het algemeen ongeveer 4℃/S en de koelsnelheid is 75℃.kan.
Na het borstelen van de soldeerpasta en het monteren van de smt-chipcomponenten, wordt de printplaat door de geleidingsrail van de reflow-soldeeroven getransporteerd en na de werking van de vier temperatuurzones boven de reflow-soldeeroven wordt een volledig gesoldeerde printplaat gevormd.Dit is het hele werkingsprincipe van de reflow-oven.
Posttijd: 29 juli 2020