SMT is oppervlaktemontagetechnologie en is momenteel de meest populaire technologie en proces in de elektronische assemblage-industrie.SMT-plaatsing verwijst naar een reeks processen die kortweg op de PCB zijn gebaseerd.PCB betekent printplaat.
Proces
SMT-basisprocescomponenten: printen van soldeerpasta ->SMT-montagemachineplaatsing –> over de ovenuitharding –>reflow-ovensolderen –> AOI optische inspectie –> reparatie –> subplaat –> slijpplaat –> wasplaat.
1. Afdrukken met soldeerpasta: zijn rol is om de tinvrije pasta naar de pads van de PCB te lekken, ter voorbereiding op het lassen van componenten.De gebruikte apparatuur is een zeefdrukmachine, gelegen in de voorhoede van de SMT-productielijn.
2. Chipmounter: zijn rol is het nauwkeurig installeren van de componenten voor oppervlaktemontage op de vaste positie van de PCB.De gebruikte apparatuur is de mounter, die zich in de SMT-productielijn achter de zeefdrukmachine bevindt.
3. Uitharding tijdens de oven: zijn rol is om de SMD-lijm te smelten, zodat de componenten van de oppervlaktemontage en de printplaat stevig aan elkaar worden gehecht.De apparatuur die wordt gebruikt voor de uithardingsoven, bevindt zich in de SMT-productielijn achter de plaatsingsmachine.
4. Reflow-ovensolderen: zijn rol is om de soldeerpasta te smelten, zodat de componenten van de oppervlaktemontage en de printplaat stevig met elkaar verbonden zijn.De gebruikte apparatuur is een reflow-oven, die zich in de SMT-productielijn achter de bonder bevindt.
5. SMT AOI-machineoptische inspectie: zijn rol is het assembleren van de printplaat voor de kwaliteit van de las- en assemblagekwaliteitsinspectie.De gebruikte apparatuur is automatische optische inspectie (AOI), het ordervolume is meestal meer dan tienduizend, het ordervolume is klein bij handmatige inspectie.Locatie volgens de behoeften van de detectie, kan op de juiste plaats in de productielijn worden geconfigureerd.Sommige bij het reflow-solderen ervoor, sommige bij het reflow-solderen erna.
6. Onderhoud: zijn rol is het detecteren van het falen van de printplaat voor herbewerking.De gebruikte gereedschappen zijn soldeerbouten, herbewerkingswerkstations, enz. Geconfigureerd in de AOI optische inspectie daarna.
7. Subbord: zijn rol is het snijden van de meervoudig gekoppelde PCBA-plaat, zodat deze wordt gescheiden om een afzonderlijk individu te vormen, meestal met behulp van V-snede en machinale snijmethode.
8. Slijpplank: zijn rol is om de braamdelen af te schuren, zodat ze glad en vlak worden.
9. Wasbord: zijn rol is om de printplaat te monteren boven de schadelijke lasresten zoals verwijderde flux.Verdeeld in handmatige reiniging en reinigingsmachinereiniging, kan de locatie niet vast zijn, online of niet online zijn.
Kenmerken vanNeoDen10pick-and-place-machine
1. Uitgerust met dubbele markeringscamera + dubbelzijdige hoge precisie vliegende camera zorgen voor hoge snelheid en nauwkeurigheid, echte snelheid tot 13.000 CPH.Gebruik van het realtime berekeningsalgoritme zonder virtuele parameters voor het tellen van de snelheid.
2. Voor- en achterkant met 2 snelle vliegende cameraherkenningssystemen van de vierde generatie, US ON-sensoren, 28 mm industriële lens, voor vliegende opnames en zeer nauwkeurige herkenning.
3,8 onafhankelijke koppen met volledig gesloten regelsysteem ondersteunen alle 8 mm feeders tegelijkertijd, en versnellen tot 13.000 CPH.
4. Ondersteuning van 1,5 m LED-lichtbalkplaatsing (optionele configuratie).
5. Verhoog de PCB automatisch, houdt de PCB tijdens plaatsing op hetzelfde oppervlakniveau en zorgt voor een hoge nauwkeurigheid.
Posttijd: 09-jun-2022