Er worden vijf standaardtechnologieën gebruikt bij de productie van printplaten.
1. Bewerking: Dit omvat het boren, ponsen en frezen van gaten in de printplaat met behulp van standaard bestaande machines, maar ook met nieuwe technologieën zoals laser- en waterstraalsnijden.Bij het verwerken van precieze openingen moet rekening worden gehouden met de sterkte van de plaat.Kleine gaatjes maken deze methode kostbaar en minder betrouwbaar vanwege de kleinere aspectverhouding, wat het plateren ook moeilijk maakt.
2. Beeldvorming: deze stap brengt het circuitontwerp over naar de afzonderlijke lagen.Enkelzijdige of dubbelzijdige printplaten kunnen worden bedrukt met behulp van eenvoudige zeefdruktechnieken, waardoor een op print en ets gebaseerd patroon ontstaat.Maar dit heeft een minimale lijnbreedtelimiet die kan worden bereikt.Voor fijne printplaten en meerlagen worden optische beeldtechnieken gebruikt voor flood-zeefdruk, dompelcoating, elektroforese, rollaminering of vloeibare rolcoating.De afgelopen jaren zijn ook directe laserbeeldvormingstechnologie en vloeibare kristallichtklepbeeldvormingstechnologie op grote schaal gebruikt.3.
3. lamineren: dit proces wordt voornamelijk gebruikt voor de productie van meerlaagse platen of substraten voor enkele/dubbele panelen.De lagen glaspanelen geïmpregneerd met B-kwaliteit epoxyhars worden met een hydraulische pers samengeperst om de lagen aan elkaar te hechten.De persmethode kan koude pers, hete pers, vacuümondersteunde drukpot of vacuümdrukpot zijn, waardoor een strakke controle over het medium en de dikte ontstaat.4.
4. Plateren: In principe een metallisatieproces dat kan worden bereikt door natchemische processen zoals chemisch en elektrolytisch plateren, of door droogchemische processen zoals sputteren en CVD.Hoewel chemisch plateren hoge aspectverhoudingen en geen externe stromen oplevert, en dus de kern vormt van de additieve technologie, is elektrolytisch plateren de voorkeursmethode voor bulkmetallisatie.Recente ontwikkelingen zoals galvanische processen bieden een hogere efficiëntie en kwaliteit en verlagen tegelijkertijd de milieubelasting.
5. Etsen: het proces waarbij ongewenste metalen en diëlektrica van een printplaat worden verwijderd, zowel droog als nat.De uniformiteit van het etsen is in dit stadium een primaire zorg en er worden nieuwe anisotrope etsoplossingen ontwikkeld om de mogelijkheden van het etsen van fijne lijnen uit te breiden.
Kenmerken van NeoDen ND2 automatische stencilprinter
1. Nauwkeurig optisch positioneringssysteem
De vierweglichtbron is instelbaar, de lichtintensiteit is instelbaar, het licht is uniform en de beeldacquisitie is perfecter.
Goede identificatie (inclusief ongelijke markeringspunten), geschikt voor vertinnen, koperplating, vergulden, tinspuiten, FPC en andere soorten PCB's met verschillende kleuren.
2. Intelligent zuigmondsysteem
Intelligente programmeerbare instelling, twee onafhankelijke, direct aangedreven zuigmonden, ingebouwd nauwkeurig drukregelsysteem.
3. Hoog rendement en hoog aanpassingsvermogen stencilreinigingssysteem
Het nieuwe veegsysteem zorgt voor volledig contact met het sjabloon.
Er kunnen drie reinigingsmethoden worden geselecteerd: droog, nat en vacuüm, en een vrije combinatie;zachte, slijtvaste rubberen veegplaat, grondige reiniging, gemakkelijke demontage en universele lengte veegpapier.
4. Kwaliteitsinspectie van 2D-soldeerpasta en SPC-analyse
De 2D-functie kan snel de drukfouten detecteren, zoals offset, minder tin, ontbrekende afdrukken en verbindingstin, en de detectiepunten kunnen willekeurig worden verhoogd.
SPC-software kan de afdrukkwaliteit garanderen via de CPK-index van de monsteranalysemachine die door de machine wordt verzameld.
Posttijd: 10 februari 2023