Nieuws
-
Hoe PCBA transporteren en opslaan?
Om de kwaliteit van PCBA te garanderen, moet elke verwerkingslink van PCBA-plaatsing en plug-in-functietest strikt worden gecontroleerd, en het transport en de opslag van PCBA vormen geen uitzondering, omdat tijdens het transport en de opslag, als de bescherming is niet correct is, kan dit ertoe leiden dat...Lees verder -
LED Expo Mumbai 2022-tentoonstelling
NeoDen India-distributeur-ChipMax zal de LED Expo Mumbai 2022-tentoonstelling bijwonen Welkom bij de eerste ervaring op de stand Standnummer: J12 Datum: 19-21 mei 2022 Stad: Mumbal Web: http://neodenindia.com/index.php LED Expo Mumbai 2022: Evenementprofiel LED Expo Mumbai 2022 is India's enige...Lees verder -
Wat zijn de voordelen van automatisch golfsolderen?
Geschikt voor hoge productiviteit en loodvrije procesvereisten.Zelfontwikkelde intelligente besturingssoftware van de tiende generatie, procesvorming, curvegrafiek, producttechnologie, automatische verwarmingsfunctie.Het geluid van de apparatuur bedraagt minder dan 60 decibel.Automatisch positionerend spuiten en tinspuiten...Lees verder -
Een nieuwe manier om snel structuren in IC-pakketten te creëren
In de nieuwste release van SPB 17.4 luidt de Allegro® Package Designer Plus-tool een nieuwe wending in de bedradingstechnologie in: het populaire concept van “over-hole-structuren” is omgedoopt tot “structuren” vanwege de toenemende flexibiliteit en toepasbaarheid op veel verschillende . ..Lees verder -
Waarom heeft SMT een reflow ovenplaat met volle drager nodig?
SMT reflow oven is een essentiële soldeerapparatuur in het SMT-proces, wat eigenlijk een combinatie is van een bakoven.De belangrijkste functie is om de pasta in de reflow-oven te laten solderen, het soldeer wordt bij hoge temperaturen gesmolten nadat het soldeer de SMD-componenten en printplaten kan maken...Lees verder -
Hoe PCB-ontwerp optimaliseren?
1. Zoek uit welke programmeerbare apparaten op het bord staan.De apparaten op het bord zijn niet allemaal programmeerbaar binnen het systeem.Parallelle apparaten mogen dit bijvoorbeeld meestal niet doen.Voor programmeerbare apparaten is de seriële programmeermogelijkheid van de ISP essentieel om het ontwerp te behouden.Lees verder -
De 4 kenmerken van radiofrequentiecircuits
Dit artikel legt de vier basiskenmerken van RF-circuits uit vanuit vier aspecten: RF-interface, klein verwacht signaal, groot interferentiesignaal en interferentie van aangrenzende kanalen, en geeft belangrijke factoren die speciale aandacht behoeven in het PCB-ontwerpproces.RF-circuitsimulatie van ...Lees verder -
De belangrijkste punten van het golfsolderen
I. Temperatuurregeling van de golfsoldeermachine Verwijst naar de mondstukuitlaattemperatuur van de soldeergolf.Algemene temperatuurregeling bij 230 – 250 ℃, als de temperatuur te laag is, wordt de soldeerverbinding ruw, trekt en niet helder.Veroorzaak zelfs vals soldeer, vals soldeer;temperatuur is te hoog...Lees verder -
Workflow van golfsoldeermachine
1. Spuit no-clean flux op de printplaat. Is in de voltooide componenten van de printplaat gestoken en wordt in de mal ingebed, vanaf de machine bij de ingang van het lasapparaat tot een bepaalde hellingshoek en transmissiesnelheid in de golfsoldeermachine, en t...Lees verder -
Wat doet een SMT-röntgenmachine?
Toepassing van SMT-röntgeninspectiemachine - Chips testen Het doel en de methode van chiptesten Het belangrijkste doel van chiptesten is het zo vroeg mogelijk detecteren van factoren die de productkwaliteit in het productieproces beïnvloeden en het voorkomen van batchproductie die buiten de tolerantie valt. reparatie en sloop.Dit...Lees verder -
Wat zijn enkele veelvoorkomende PCB-ontwerpfouten?
Als integraal onderdeel van alle elektronische apparaten vereisen de populairste technologieën ter wereld een perfect PCB-ontwerp.Het proces zelf is echter soms allesbehalve.Geavanceerd en complex, fouten komen vaak voor tijdens het PCB-ontwerpproces.Omdat herbewerking van het bord tot productievertragingen kan leiden,...Lees verder -
Wat is een begraven condensator?
Begraven condensatorproces Het zogenaamde begraven capaciteitsproces is een bepaald capacitief materiaal dat een bepaalde procesmethode gebruikt, ingebed in de gewone printplaat in de binnenste laag van een verwerkingstechnologie.Doordat het materiaal een hoge capaciteitsdichtheid heeft, kan het materiaal een kracht spelen...Lees verder
