Terugvloeienovenis de belangrijkste procestechnologie in SMT, de kwaliteit van reflow-soldeer is de sleutel tot betrouwbaarheid, het heeft rechtstreeks invloed op de prestatiebetrouwbaarheid en economische voordelen van elektronische apparatuur, en de kwaliteit van het lassen hangt af van de gebruikte lasmethode, lasmaterialen, lasprocestechnologie en lassen apparatuur.
Wat isSMT-soldeermachine?
Reflow-solderen is een van de drie belangrijkste processen in het plaatsingsproces.Reflow-solderen wordt voornamelijk gebruikt om de printplaat waarop de componenten zijn gemonteerd te solderen, waarbij gebruik wordt gemaakt van verwarming om de soldeerpasta te smelten om de SMD-componenten en printplaatpads aan elkaar te laten smelten, en vervolgens door de reflow-soldeerkoeling om de soldeerpasta af te koelen verstevig de componenten en pads samen.Maar de meesten van ons begrijpen dat de reflow-soldeermachine, dat wil zeggen, door reflow-solderen het lassen van printplaatonderdelen een machine voltooit, momenteel een zeer breed scala aan toepassingen is, in principe zal het grootste deel van de elektronicafabriek worden gebruikt om reflow-solderen te begrijpen, eerst Om het SMT-proces te begrijpen, is het natuurlijk lassen in termen van de leek, maar het reflow-solderen van het lasproces wordt verzorgd door een redelijke temperatuur, dat wil zeggen de oventemperatuurcurve.
De rol van een reflow-oven
De reflow-rol is dat de chipcomponenten die op de printplaat zijn geïnstalleerd naar de reflow-kamer worden gestuurd, na hoge temperatuur om te worden gebruikt om de chipcomponenten van de soldeerpasta door de hete lucht op hoge temperatuur te solderen om een reflow-temperatuurveranderingsproces te vormen smelten, zodat de chipcomponenten en printplaatpads gecombineerd en vervolgens samen gekoeld.
Kenmerken van de reflow-soldeertechnologie
1. Componenten zijn onderhevig aan kleine thermische schokken, maar geven het apparaat soms een grotere thermische belasting.
2. Alleen in de vereiste delen van de toepassing van soldeerpasta kan de hoeveelheid soldeerpasta-toepassing worden geregeld, waardoor het ontstaan van defecten zoals overbrugging kan worden voorkomen.
3. De oppervlaktespanning van het gesmolten soldeer kan de kleine afwijking van de plaatsingspositie van de componenten corrigeren.
4. Er kan een lokale verwarmingswarmtebron worden gebruikt, zodat verschillende soldeerprocessen kunnen worden gebruikt voor het solderen op hetzelfde substraat.
5. Onzuiverheden worden over het algemeen niet in het soldeer gemengd.Bij gebruik van soldeerpasta kan de samenstelling van het soldeer goed behouden blijven.
NeoDen IN6Functies van de Reflow-oven
Slimme bediening met zeer gevoelige temperatuursensor, de temperatuur kan binnen + 0,2 ℃ worden gestabiliseerd.
Huishoudelijke voeding, handig en praktisch.
NeoDen IN6 biedt effectief reflow-solderen voor PCB-fabrikanten.
Het nieuwe model heeft de noodzaak van een buisverwarmer, die voor een gelijkmatige temperatuurverdeling zorgt, omzeildin de hele reflow-oven.Door PCB's in gelijkmatige convectie te solderen, worden alle componenten met dezelfde snelheid verwarmd.
De temperatuur kan met extreme nauwkeurigheid worden geregeld: gebruikers kunnen de hitte tot op 0,2 °C nauwkeurig bepalen.
Het ontwerp implementeert een verwarmingsplaat van aluminiumlegering die de energie-efficiëntie van het systeem verhoogt.Het interne rookfiltersysteem verbetert de prestaties van het product en vermindert ook de schadelijke output.
Posttijd: 07-sep-2022