Momenteel hebben veel fabrikanten van geavanceerde elektronische producten in binnen- en buitenland een nieuw onderhoudsconcept voor apparatuur, “synchroon onderhoud”, voorgesteld om de impact van onderhoud op de productie-efficiëntie verder te verminderen.Dat wil zeggen dat wanneer de reflow-oven op volle capaciteit werkt, het automatische onderhoudsschakelsysteem van de apparatuur wordt gebruikt om het onderhoud en onderhoud van de reflow-oven volledig te synchroniseren met de productie.Dit ontwerp laat het oorspronkelijke concept van “shutdown-onderhoud” volledig los en verbetert de productie-efficiëntie van de gehele SMT-lijn verder.
Vereisten voor procesimplementatie:
Hoogwaardige apparatuur kan alleen bij professioneel gebruik voordelen opleveren.Momenteel zijn veel problemen waarmee de meeste fabrikanten te maken krijgen bij het productieproces van loodvrij solderen niet alleen afkomstig van de apparatuur zelf, maar moeten ze worden opgelost door aanpassingen in het proces.
l Instelling van de oventemperatuurcurve
Omdat het procesvenster voor loodvrij solderen erg klein is en we ervoor moeten zorgen dat alle soldeerverbindingen zich tegelijkertijd binnen het procesvenster in het reflow-gebied bevinden, heeft de loodvrije reflow-curve vaak een “platte bovenkant” ( zie Figuur 9).
Figuur 9 “Platte bovenkant” in de instelling van de oventemperatuurcurve
Als de originele componenten op de printplaat weinig verschil in thermische capaciteit hebben, maar gevoeliger zijn voor thermische schokken, is het geschikter om een “lineaire” oventemperatuurcurve te gebruiken.(Zie figuur 10)
Figuur 10 “Lineaire” oventemperatuurcurve
De instelling en aanpassing van de oventemperatuurcurve is afhankelijk van vele factoren, zoals apparatuur, originele componenten, soldeerpasta, enz. De instelmethode is niet hetzelfde en ervaring moet worden opgebouwd door middel van experimenten.
l Oventemperatuurcurve-simulatiesoftware
Zijn er methoden die ons kunnen helpen om snel en nauwkeurig de oventemperatuurcurve in te stellen?We kunnen overwegen om software te genereren met behulp van simulatie van de oventemperatuurcurve.
Onder normale omstandigheden, zolang we de software de toestand van de printplaat, de toestand van het originele apparaat, het bordinterval, de kettingsnelheid, de temperatuurinstelling en de apparatuurselectie vertellen, zal de software de gegenereerde oventemperatuurcurve simuleren onder dergelijke omstandigheden.Dit wordt offline aangepast totdat een bevredigende oventemperatuurcurve wordt verkregen.Dit kan procesingenieurs veel tijd besparen om de curve herhaaldelijk aan te passen, wat vooral belangrijk is voor fabrikanten met veel variëteiten en kleine batches.
De toekomst van reflow-soldeertechnologie
Mobiele telefoonproducten en militaire producten stellen verschillende eisen aan reflow-solderen, en de productie van printplaten en halfgeleiders stellen verschillende eisen aan reflow-solderen.De productie van kleine variëteiten en grote volumes begon langzaam af te nemen, en de verschillen in apparatuurvereisten voor verschillende producten begonnen met de dag te verschijnen.Het verschil tussen reflow-solderen in de toekomst zal niet alleen tot uiting komen in het aantal temperatuurzones en de keuze voor stikstof, de reflow-soldeermarkt zal ook in de toekomst onderverdeeld blijven, wat de te verwachten ontwikkelingsrichting van de reflow-soldeertechnologie in de toekomst is.
Posttijd: 14 augustus 2020