1. Voorkeurscomponenten voor oppervlaktemontage en krimpen
Componenten voor oppervlaktemontage en krimpcomponenten, met goede technologie.
Met de ontwikkeling van de componentverpakkingstechnologie kunnen de meeste componenten worden aangeschaft voor de categorieën reflow-laspakketten, inclusief plug-in-componenten die gebruik kunnen maken van reflow-lassen door gaten.Als het ontwerp volledige oppervlaktemontage kan bereiken, zal dit de efficiëntie en kwaliteit van de montage aanzienlijk verbeteren.
Stempelcomponenten zijn voornamelijk meerpinsconnectoren.Dit soort verpakkingen heeft ook een goede maakbaarheid en betrouwbaarheid van de verbinding, wat ook de voorkeurscategorie is.
2. Als we het PCBA-montageoppervlak als object nemen, worden de verpakkingsschaal en de pinafstand als één geheel beschouwd
Verpakkingsschaal en pin-afstand zijn de belangrijkste factoren die het proces van het hele bord beïnvloeden.Op basis van het selecteren van componenten voor oppervlaktemontage moet een groep pakketten met vergelijkbare technologische eigenschappen of geschikt voor het plakken van staalgaas van een bepaalde dikte worden geselecteerd voor PCB's met een specifieke maat en assemblagedichtheid.Het geselecteerde pakket is bijvoorbeeld geschikt voor het printen van laspasta met 0,1 mm dik staalgaas.
3. Verkort het procespad
Hoe korter het procespad, hoe hoger de productie-efficiëntie en hoe betrouwbaarder de kwaliteit.Het optimale procespadontwerp is:
Enkelzijdig reflow-lassen;
Dubbelzijdig reflow-lassen;
Dubbelzijdig reflow-lassen + golflassen;
Dubbelzijdig reflow-lassen + selectief golfsolderen;
Dubbelzijdig reflow-lassen + handmatig lassen.
4. Optimaliseer de componentindeling
Principe Het ontwerp van de componentlay-out verwijst voornamelijk naar de oriëntatie van de componentlay-out en het ontwerp van de afstand.De lay-out van componenten moet voldoen aan de eisen van het lasproces.Een wetenschappelijke en redelijke lay-out kan het gebruik van slechte soldeerverbindingen en gereedschappen verminderen en het ontwerp van staalgaas optimaliseren.
5. Houd rekening met het ontwerp van het soldeerkussen, de soldeerweerstand en het stalen gaasvenster
Het ontwerp van het soldeerkussen, de soldeerweerstand en het stalen gaasvenster bepalen de daadwerkelijke verdeling van de soldeerpasta en het vormingsproces van de soldeerverbinding.Het coördineren van het ontwerp van het laskussen, de lasweerstand en het staalgaas speelt een zeer belangrijke rol bij het verbeteren van de lassnelheid.
6. Focus op nieuwe verpakkingen
Zogenaamde nieuwe verpakkingen, verwijst niet volledig naar de nieuwe marktverpakkingen, maar verwijst naar het eigen bedrijf dat geen ervaring heeft met het gebruik van die verpakkingen.Voor de import van nieuwe pakketten moet procesvalidatie van kleine batches worden uitgevoerd.Anderen kunnen gebruiken, betekent niet dat u ook kunt gebruiken, het gebruik van het uitgangspunt moet experimenten worden gedaan, de proceskenmerken en het probleemspectrum begrijpen, de tegenmaatregelen beheersen.
7. Focus op BGA, chipcondensator en kristaloscillator
BGA, chipcondensatoren en kristaloscillatoren zijn typische spanningsgevoelige componenten, die zoveel mogelijk moeten worden vermeden bij PCB-buigvervorming bij lassen, assemblage, werkplaatsomzet, transport, gebruik en andere schakels.
8. Bestudeer cases om ontwerpregels te verbeteren
Ontwerpregels voor maakbaarheid zijn afgeleid van de productiepraktijk.Het is van groot belang om de ontwerpregels voortdurend te optimaliseren en te perfectioneren op basis van het voortdurend optreden van slechte assemblage- of foutgevallen om het ontwerp van de maakbaarheid te verbeteren.
Posttijd: 01 december 2020