1. BGA (kogelroosterarray)
Kogelcontactdisplay, een van de pakketten voor opbouwmontage.Er worden kogelbobbels op de achterkant van het bedrukte substraat gemaakt om de pinnen te vervangen in overeenstemming met de weergavemethode, en de LSI-chip wordt op de voorkant van het bedrukte substraat gemonteerd en vervolgens afgedicht met gegoten hars of een potting-methode.Dit wordt ook wel een bump display carrier (PAC) genoemd.Het aantal pinnen kan groter zijn dan 200 en is een type pakket dat wordt gebruikt voor LSI's met meerdere pinnen.Het pakketlichaam kan ook kleiner worden gemaakt dan een QFP (quad side pin flat package).Een 360-pins BGA met pincentra van 1,5 mm is bijvoorbeeld slechts 31 mm in het vierkant, terwijl een 304-pins QFP met pincentra van 0,5 mm 40 mm in het vierkant is.En de BGA hoeft zich geen zorgen te maken over pinvervorming zoals de QFP.Het pakket is ontwikkeld door Motorola in de Verenigde Staten en werd voor het eerst toegepast in apparaten zoals draagbare telefoons, en zal in de toekomst waarschijnlijk populair worden in de Verenigde Staten voor personal computers.Aanvankelijk is de hartafstand van de pin (bump) van BGA 1,5 mm en het aantal pinnen is 225. 500-pins BGA wordt ook ontwikkeld door sommige LSI-fabrikanten.het probleem van BGA is de uiterlijkinspectie na reflow.
2. BQFP (quad plat pakket met bumper)
Een quad-flatpakket met bumper, een van de QFP-pakketten, heeft bobbels (bumper) op de vier hoeken van de behuizing van het pakket om te voorkomen dat de pinnen tijdens verzending buigen.Amerikaanse halfgeleiderfabrikanten gebruiken dit pakket vooral in circuits zoals microprocessors en ASIC's.Pin-middenafstand 0,635 mm, het aantal pinnen van 84 tot 196 of zo.
3. Bump-soldeer PGA (stootvoegpin-rasterarray) Alias van opbouwmontage PGA.
4. C-(keramiek)
Het merkteken van keramisch pakket.CDIP betekent bijvoorbeeld keramische DIP, wat in de praktijk vaak wordt gebruikt.
5. Cerdip
Keramisch dubbel in-line pakket afgesloten met glas, gebruikt voor ECL RAM, DSP (Digital Signal Processor) en andere circuits.Cerdip met glazen venster wordt gebruikt voor EPROM van het UV-uitwistype en microcomputercircuits met EPROM erin.De hartafstand van de pin is 2,54 mm en het aantal pinnen is van 8 tot 42.
6. Cerquad
Een van de opbouwpakketten, de keramische QFP met onderafdichting, wordt gebruikt om logische LSI-circuits zoals DSP's te verpakken.Cerquad met een venster wordt gebruikt om EPROM-circuits te verpakken.De warmteafvoer is beter dan die van plastic QFP's, waardoor 1,5 tot 2 W vermogen mogelijk is onder natuurlijke luchtkoelingsomstandigheden.De pakketkosten zijn echter 3 tot 5 keer hoger dan die van plastic QFP's.De hartafstand van de pin is 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm, enz. Het aantal pinnen varieert van 32 tot 368.
7. CLCC (keramische gelode chipdrager)
Keramische gelode chipdrager met pinnen, een van de opbouwpakketten, de pinnen worden vanaf de vier zijden van de verpakking geleid, in de vorm van een ding.Met een venster voor het pakket met EPROM van het UV-wistype en een microcomputercircuit met EPROM, enz.. Dit pakket wordt ook QFJ, QFJ-G genoemd.
8. COB (chip aan boord)
Chip on board-pakket is een van de kale chip-montagetechnologie, halfgeleiderchip wordt op de printplaat gemonteerd, de elektrische verbinding tussen chip en substraat wordt gerealiseerd door middel van lead stitching-methode, de elektrische verbinding tussen chip en substraat wordt gerealiseerd door lead stitching-methode en is bedekt met hars om de betrouwbaarheid te garanderen.Hoewel COB de eenvoudigste technologie voor het monteren van kale chips is, is de pakketdichtheid veel lager dan die van TAB en de omgekeerde chip-soldeertechnologie.
9. DFP (dubbel plat pakket)
Dubbelzijdig pin plat pakket.Het is de alias van SOP.
10. DIC (dubbel inline keramisch pakket)
Keramische DIP (met glazen afdichting) alias.
11. DIL (dubbel in lijn)
DIP-alias (zie DIP).Europese halfgeleiderfabrikanten gebruiken deze naam meestal.
12. DIP (dubbel in-line pakket)
Dubbel inline pakket.Een van de cartridgeverpakkingen, de pinnen worden vanaf beide zijden van de verpakking geleid, het verpakkingsmateriaal heeft twee soorten plastic en keramiek.DIP is het meest populaire cartridgepakket, toepassingen omvatten standaard logische IC, geheugen-LSI, microcomputercircuits, enz.. De hartafstand van de pin is 2,54 mm en het aantal pinnen varieert van 6 tot 64. De pakketbreedte is meestal 15,2 mm.sommige pakketten met een breedte van 7,52 mm en 10,16 mm worden respectievelijk skinny DIP en slim DIP genoemd.Bovendien worden keramische DIP's afgedicht met glas met een laag smeltpunt ook wel cerdip genoemd (zie cerdip).
13. DSO (dubbele kleine uit-lint)
Een alias voor SOP (zie SOP).Sommige halfgeleiderfabrikanten gebruiken deze naam.
14. DICP (pakket met dubbele tapedrager)
Eén van de TCP (tape carrier-pakketten).De pinnen zijn op isolatietape aangebracht en komen aan beide zijden van de verpakking naar buiten.Door het gebruik van TAB-technologie (automatic tape carrier soldering) is het verpakkingsprofiel zeer dun.Het wordt vaak gebruikt voor LSI's met LCD-drivers, maar de meeste zijn op maat gemaakt.Bovendien is er een 0,5 mm dik LSI-boekjepakket met geheugen in ontwikkeling.In Japan wordt de DICP DTP genoemd volgens de EIAJ-standaard (Electronic Industries and Machinery of Japan).
15. DIP (pakket met dubbele tapedrager)
Hetzelfde als bovenstaand.De naam van DTCP in de EIAJ-standaard.
16. FP (plat pakket)
Plat pakket.Een alias voor QFP of SOP (zie QFP en SOP).Sommige halfgeleiderfabrikanten gebruiken deze naam.
17. flip-chip
Flip-chip.Een van de 'bare-chip'-verpakkingstechnologieën waarbij een metalen bultje wordt gemaakt in het elektrodegebied van de LSI-chip en vervolgens het metalen bultje onder druk wordt gesoldeerd aan het elektrodegebied op het bedrukte substraat.Het gebied dat door het pakket wordt ingenomen, is in principe hetzelfde als de grootte van de chip.Het is de kleinste en dunste van alle verpakkingstechnologieën.Als de thermische uitzettingscoëfficiënt van het substraat echter verschilt van die van de LSI-chip, kan deze op de verbinding reageren en zo de betrouwbaarheid van de verbinding beïnvloeden.Daarom is het noodzakelijk om de LSI-chip te versterken met hars en een substraatmateriaal te gebruiken met ongeveer dezelfde thermische uitzettingscoëfficiënt.
18. FQFP (quad plat pakket met fijne spoed)
QFP met kleine pinhartafstand, meestal minder dan 0,65 mm (zie QFP).Sommige geleiderfabrikanten gebruiken deze naam.
19. CPAC (Globe Top Pad Array Carrier)
Motorola's alias voor BGA.
20. CQFP (quad fiat-pakket met beschermring)
Quad fiat-pakket met beschermring.Bij een van de plastic QFP's zijn de pinnen gemaskeerd met een beschermende harsring om buigen en vervorming te voorkomen.Voordat de LSI op het bedrukte substraat wordt gemonteerd, worden de pinnen uit de beschermring gesneden en in de vorm van een zeemeeuwvleugel (L-vorm) gemaakt.Dit pakket is in massaproductie bij Motorola, VS.De hartafstand van de pin is 0,5 mm en het maximale aantal pinnen is ongeveer 208.
21. H-(met koellichaam)
Geeft een markering met koellichaam aan.HSOP geeft bijvoorbeeld SOP met koellichaam aan.
22. pin-rasterarray (type voor opbouwmontage)
Het PGA-type voor oppervlaktemontage is gewoonlijk een pakket van het patroontype met een penlengte van ongeveer 3,4 mm, en het PGA-type voor oppervlaktemontage heeft een weergave van pinnen aan de onderkant van de verpakking met een lengte van 1,5 mm tot 2,0 mm.Omdat de hartafstand van de pin slechts 1,27 mm bedraagt, wat de helft is van het cartridgetype PGA, kan de behuizing van de verpakking kleiner worden gemaakt en is het aantal pinnen groter dan dat van het cartridgetype (250-528). is het pakket dat wordt gebruikt voor grootschalige logische LSI.De verpakkingssubstraten zijn meerlaagse keramische substraten en printsubstraten van glas-epoxyhars.De productie van verpakkingen met meerlaagse keramische substraten is praktisch geworden.
23. JLCC (J-geleide chipdrager)
J-vormige pinchipdrager.Verwijst naar de alias CLCC met vensters en keramische QFJ met vensters (zie CLCC en QFJ).Sommige halfgeleiderfabrikanten gebruiken de naam.
24. LCC (loodloze chipdrager)
Pinloze chipdrager.Het verwijst naar het opbouwmontagepakket waarbij alleen de elektroden aan de vier zijden van het keramische substraat zonder pinnen contact maken.IC-pakket met hoge snelheid en hoge frequentie, ook bekend als keramische QFN of QFN-C.
25. LGA (landrasterarray)
Contactdisplaypakket.Het is een pakket met een reeks contacten aan de onderkant.Eenmaal gemonteerd kan hij in het stopcontact worden gestoken.Er zijn 227 contacten (1,27 mm hartafstand) en 447 contacten (2,54 mm hartafstand) van keramische LGA's, die worden gebruikt in snelle logische LSI-circuits.LGA's kunnen meer invoer- en uitvoerpinnen huisvesten in een kleiner pakket dan QFP's.Bovendien is hij door de lage weerstand van de leads geschikt voor high-speed LSI.Vanwege de complexiteit en hoge kosten van het maken van sockets worden ze nu echter niet veel gebruikt.De verwachting is dat de vraag ernaar in de toekomst zal toenemen.
26. LOC (lood op chip)
LSI-verpakkingstechnologie is een structuur waarbij de voorkant van het leadframe zich boven de chip bevindt en een hobbelige soldeerverbinding wordt gemaakt nabij het midden van de chip, en de elektrische verbinding wordt gemaakt door de leads aan elkaar te naaien.Vergeleken met de originele structuur waarbij het leadframe dichtbij de zijkant van de chip is geplaatst, kan de chip worden ondergebracht in een pakket van hetzelfde formaat met een breedte van ongeveer 1 mm.
27. LQFP (quad flat-pakket met laag profiel)
Dunne QFP verwijst naar QFP's met een behuizingsdikte van 1,4 mm en is de naam die wordt gebruikt door de Japan Electronics Machinery Industry Association in overeenstemming met de nieuwe QFP-vormfactorspecificaties.
28. L-QUAD
Een van de keramische QFP's.Aluminiumnitride wordt gebruikt voor het pakketsubstraat en de thermische geleidbaarheid van de basis is 7 tot 8 keer hoger dan die van aluminiumoxide, wat zorgt voor een betere warmteafvoer.Het frame van de verpakking is gemaakt van aluminiumoxide en de chip is verzegeld door middel van een potting-methode, waardoor de kosten worden gedrukt.Het is een pakket ontwikkeld voor logische LSI en is geschikt voor W3-vermogen onder natuurlijke luchtkoelingsomstandigheden.De 208-pins (0,5 mm middensteek) en 160-pins (0,65 mm middenafstand) pakketten voor LSI-logica zijn ontwikkeld en in oktober 1993 in massaproductie genomen.
29. MCM (multi-chipmodule)
Multi-chipmodule.Een pakket waarin meerdere kale halfgeleiderchips op een bedradingssubstraat worden gemonteerd.Afhankelijk van het substraatmateriaal kan het worden onderverdeeld in drie categorieën: MCM-L, MCM-C en MCM-D.MCM-L is een samenstel dat gebruik maakt van het gebruikelijke meerlaags bedrukte substraat van glas-epoxyhars.Het is minder dicht en minder kostbaar.MCM-C is een component die dikkefilmtechnologie gebruikt om meerlaagse bedrading te vormen met keramiek (aluminiumoxide of glaskeramiek) als substraat, vergelijkbaar met hybride IC's met dikke film die gebruik maken van meerlaagse keramische substraten.Er is geen significant verschil tussen de twee.De bedradingsdichtheid is hoger dan die van MCM-L.
MCM-D is een component die dunnefilmtechnologie gebruikt om meerlaagse bedrading te vormen met keramiek (aluminiumoxide of aluminiumnitride) of Si en Al als substraten.De bedradingsdichtheid is de hoogste van de drie typen componenten, maar de kosten zijn ook hoog.
30. MFP (mini plat pakket)
Klein plat pakket.Een alias voor plastic SOP of SSOP (zie SOP en SSOP).De naam die door sommige halfgeleiderfabrikanten wordt gebruikt.
31. MQFP (metrisch quad plat pakket)
Een classificatie van QFP's volgens de JEDEC-standaard (Joint Electronic Devices Committee).Het verwijst naar de standaard QFP met een pinhartafstand van 0,65 mm en een lichaamsdikte van 3,8 mm tot 2,0 mm (zie QFP).
32. MQUAD(metalen quad)
Een QFP-pakket ontwikkeld door Olin, VS.De bodemplaat en het deksel zijn gemaakt van aluminium en verzegeld met lijm.Het kan 2,5 W ~ 2,8 W aan vermogen toestaan onder natuurlijke luchtkoeling.Nippon Shinko Kogyo kreeg in 1993 een licentie om de productie te starten.
33. MSP (minivierkant pakket)
QFI alias (zie QFI), in de vroege ontwikkelingsfase, meestal MSP genoemd, QFI is de naam die is voorgeschreven door de Japan Electronics Machinery Industry Association.
34. OPMAC (overgegoten pad-array-drager)
Gegoten harsafdichtende displaydrager.De naam die Motorola gebruikt voor gegoten harsafdichting BGA (zie BGA).
35. P-(kunststof)
Geeft de notatie van een plastic verpakking aan.PDIP betekent bijvoorbeeld kunststof DIP.
36. PAC (pad-array-drager)
Bump displaydrager, alias van BGA (zie BGA).
37. PCLP (draadloos pakket met printplaat)
Draadloos pakket met printplaat.De hartafstand van de pin heeft twee specificaties: 0,55 mm en 0,4 mm.Momenteel in de ontwikkelingsfase.
38. PFPF (plastic plat pakket)
Kunststof platte verpakking.Alias voor kunststof QFP (zie QFP).Sommige LSI-fabrikanten gebruiken de naam.
39. PGA (pinrasterarray)
Pin-array-pakket.Een van de cartridge-achtige verpakkingen waarbij de verticale pinnen aan de onderkant in een weergavepatroon zijn gerangschikt.In principe worden meerlaagse keramische substraten gebruikt voor het verpakkingssubstraat.In gevallen waarin de materiaalnaam niet specifiek wordt aangegeven, zijn de meeste keramische PGA's, die worden gebruikt voor snelle, grootschalige logische LSI-circuits.De kosten zijn hoog.De pincentra liggen doorgaans 2,54 mm uit elkaar en het aantal pins varieert van 64 tot ongeveer 447. Om de kosten te verlagen, kan het pakketsubstraat worden vervangen door een met glasepoxy bedrukt substraat.Kunststof PG A met 64 tot 256 pinnen is ook verkrijgbaar.Er is ook een PGA-type voor opbouwmontage met korte pennen (aanraaksoldeer PGA) met een penhartafstand van 1,27 mm.(Zie opbouwmontage type PGA).
40. Meeliften
Verpakt pakket.Een keramisch pakket met een socket, qua vorm vergelijkbaar met een DIP, QFP of QFN.Gebruikt bij de ontwikkeling van apparaten met microcomputers om programmaverificatiebewerkingen te evalueren.De EPROM wordt bijvoorbeeld in de socket geplaatst voor foutopsporing.Dit pakket is in feite een op maat gemaakt product en is niet algemeen verkrijgbaar op de markt.
Posttijd: 27 mei 2022