Defect van blaasgaten op de printplaat

Pingaten en blaasgaten op een printplaat

Pinholes of blaasgaten zijn hetzelfde en worden veroorzaakt door het uitgassen van de printplaat tijdens het solderen.Pin- en blaasgatvorming tijdens golfsolderen wordt normaal gesproken altijd geassocieerd met de dikte van de koperlaag.Vocht in de plaat ontsnapt via dunne koperplaten of holtes in de plaat.De beplating in het doorvoergat moet minimaal 25 µm dik zijn om te voorkomen dat het vocht in de plaat tijdens het golfsolderen in waterdamp verandert en door de koperen wand naar binnen stroomt.

De term pin of blaasgat wordt normaal gesproken gebruikt om de grootte van het gat aan te duiden, aangezien de pin klein is.De grootte is uitsluitend afhankelijk van het volume waterdamp dat ontsnapt en het punt waarop het soldeer stolt.

Figuur 1: Blaasgat

De enige manier om dit probleem te elimineren is het verbeteren van de kwaliteit van de plaat met minimaal 25um koperbeplating in het doorvoergat.Bakken wordt vaak gebruikt om de gasproblemen te elimineren door het bord uit te drogen.Door de plank te bakken, wordt het water uit de plank gehaald, maar wordt de oorzaak van het probleem niet opgelost.

Figuur 2: Pingat

Niet-destructieve evaluatie van PCB-gaten

De test wordt gebruikt om printplaten met geplateerde gaten voor ontgassing te evalueren.Het geeft aan of er dunne beplating of holtes aanwezig zijn in doorgaande gatverbindingen.Het kan worden gebruikt bij de goederenontvangst, tijdens de productie of bij eindmontages om de oorzaak van holtes in soldeerverbindingen te bepalen.Op voorwaarde dat er tijdens het testen zorgvuldigheid wordt betracht, kunnen de platen na de test in productie worden gebruikt zonder dat dit ten koste gaat van het visuele uiterlijk of de betrouwbaarheid van het eindproduct.

Testapparatuur

• Voorbeeld van printplaten voor evaluatie
• Canada Bolson-olie of een geschikt alternatief dat optisch helder is voor visuele inspectie en na de test gemakkelijk kan worden verwijderd
• Injectienaald voor het aanbrengen van olie in elk gaatje
• Vloeipapier voor het verwijderen van overtollige olie
• Microscoop met boven- en onderverlichting.Als alternatief kunt u een geschikt vergrotingshulpmiddel van 5 tot 25x vergroting en een lichtbak gebruiken
• Soldeerbout met temperatuurregeling

Test methode

1. Er wordt een proefbord of een deel van een bord geselecteerd voor onderzoek.Vul elk van de gaten voor onderzoek met een injectiespuit met optisch heldere olie.Voor effectief onderzoek is het noodzakelijk dat de olie een holle meniscus vormt op het oppervlak van het gat.De concave vorm maakt een optisch zicht op het volledige geplateerde gat mogelijk.De gemakkelijke methode om een ​​concave meniscus op het oppervlak te vormen en overtollige olie te verwijderen, is door vloeipapier te gebruiken.In het geval dat er luchtinsluiting in het gat aanwezig is, wordt verdere olie aangebracht totdat een duidelijk zicht op het volledige interne oppervlak is verkregen.
2. Het monsterbord wordt boven een lichtbron gemonteerd;dit maakt verlichting van de beplating door het gat mogelijk.Een eenvoudige lichtbak of een verlichte ondertafel op een microscoop kunnen voor geschikte verlichting zorgen.Er is een geschikt optisch kijkhulpmiddel nodig om het gat tijdens de test te onderzoeken.Voor algemeen onderzoek maakt een vergroting van 5x het mogelijk om belvorming te zien;voor een gedetailleerder onderzoek van het doorlopende gat moet een vergroting van 25x worden gebruikt.
3. Breng vervolgens het soldeer opnieuw in de geplateerde gaten aan.Hiermee wordt tevens het omliggende bordoppervlak plaatselijk verwarmd.De eenvoudigste manier om dit te doen is door een soldeerbout met fijne punt aan te brengen op het padgebied op het bord of op een spoor dat aansluit op het padgebied.De tiptemperatuur kan worden gevarieerd, maar normaal gesproken is 500°F voldoende.Het gat moet tegelijkertijd worden onderzocht tijdens het aanbrengen van de soldeerbout.
4. Enkele seconden na het volledig terugvloeien van de tin-loodbekleding in het doorgaande gat zullen belletjes te zien zijn die voortkomen uit elk dun of poreus gebied in de doorgaande bekleding.Uitgassing wordt gezien als een constante stroom bellen, wat duidt op gaatjes, scheuren, holtes of dunne platen.Als er sprake is van ontgassing, zal dit doorgaans geruime tijd aanhouden;in de meeste gevallen zal dit doorgaan totdat de warmtebron wordt verwijderd.Dit kan 1-2 minuten aanhouden;in deze gevallen kan de hitte verkleuring van het plaatmateriaal veroorzaken.Over het algemeen kan de beoordeling binnen 30 seconden na het aanbrengen van warmte op het circuit worden uitgevoerd.
5. Na het testen kan de plaat worden gereinigd in een geschikt oplosmiddel om de tijdens de testprocedure gebruikte olie te verwijderen.De test maakt een snel en effectief onderzoek van het oppervlak van de koper- of tin-/loodbekleding mogelijk.De test kan worden gebruikt op doorlopende gaten met niet-tin/loodoppervlakken;bij andere organische coatings zal het borrelen als gevolg van de coatings binnen enkele seconden ophouden.De test biedt ook de mogelijkheid om de resultaten op video of film vast te leggen voor toekomstige discussie.

Artikelen en afbeeldingen van internet. Neem bij overtreding eerst contact met ons op om deze te verwijderen.
NeoDen biedt volledige SMT-assemblagelijnoplossingen, waaronder SMT-reflow-oven, golfsoldeermachine, pick-and-place-machine, soldeerpastaprinter, PCB-lader, PCB-ontlader, chipmounter, SMT AOI-machine, SMT SPI-machine, SMT X-Ray-machine, SMT-assemblagelijnapparatuur, PCB-productieapparatuur SMT-reserveonderdelen, enz. Welke SMT-machines u ook nodig heeft, neem contact met ons op voor meer informatie:

Hangzhou NeoDen Technologieco., Ltd

Web:www.neodentech.com 

E-mail:info@neodentech.com