1. De QFP-padlengte met een pitch van 0,5 mm is te lang, wat tot kortsluiting leidt.
2. PLCC-socketpads zijn te kort, wat resulteert in verkeerd solderen.
3. De padlengte van het IC is te lang en de hoeveelheid soldeerpasta is groot, wat resulteert in kortsluiting bij reflow.
4. Vleugelvormige chippads zijn te lang om de hielsoldeervulling en een slechte hielbevochtiging te beïnvloeden.
5. De padlengte van chipcomponenten is te kort, wat resulteert in verschuiven, open circuit, niet kunnen worden gesoldeerd en andere soldeerproblemen.
6. De lengte van de pad van componenten van het chiptype is te lang, wat resulteert in een staand monument, een open circuit, soldeerverbindingen zonder tin en andere soldeerproblemen.
7. De padbreedte is te breed, wat resulteert in verplaatsing van componenten, leeg soldeer en onvoldoende tin op de pad en andere defecten.
8. Padbreedte is te breed, pakketgrootte van componenten en pad passen niet bij elkaar.
9. De padbreedte is smal, waardoor de grootte van het gesmolten soldeer langs het soldeeruiteinde van de component wordt beïnvloed en de bevochtiging van het metaaloppervlak zich verspreidt bij de PCB-padcombinatie, waardoor de vorm van de soldeerverbinding wordt beïnvloed, waardoor de betrouwbaarheid van de soldeerverbinding wordt verminderd.
10. Pad direct verbonden met een groot stuk koperfolie, wat resulteert in staand monument, vals soldeer en andere defecten.
11. De padafstand is te groot of te klein, het soldeeruiteinde van de component kan niet overlappen met de overlap van de pad, wat een monument, verplaatsing, vals soldeer en andere defecten zal veroorzaken.
12. De padafstand is te groot, waardoor er geen soldeerverbinding kan worden gevormd.
Posttijd: 16 december 2021