PCB-vervorming is een veel voorkomend probleem bij PCBA-massaproductie, dat een aanzienlijke impact zal hebben op de assemblage en het testen, resulterend in instabiliteit van de elektronische circuitfunctie en kortsluiting/open circuitstoring.
De oorzaken van PCB-vervorming zijn als volgt:
1. Temperatuur van de PCBA-plaatdoorlaatoven
Verschillende printplaten hebben maximale hittetolerantie.Wanneer dereflow-ovenAls de temperatuur te hoog is, hoger dan de maximale waarde van de printplaat, zal de plaat zacht worden en vervorming veroorzaken.
2. Oorzaak van printplaat
De populariteit van loodvrije technologie, de temperatuur van de oven is hoger dan die van lood, en de eisen van plaattechnologie worden steeds hoger.Hoe lager de TG-waarde, hoe gemakkelijker de printplaat zal vervormen tijdens de oven.Hoe hoger de TG-waarde, hoe duurder het board zal zijn.
3. PCBA-bordgrootte en aantal borden
Als de printplaat klaar isreflow-lasmachineMeestal wordt het in de ketting geplaatst voor transmissie, en de kettingen aan beide zijden dienen als steunpunten.De afmeting van de printplaat is te groot of het aantal kaarten is te groot, wat resulteert in het inzakken van de printplaat naar het middelpunt, wat resulteert in vervorming.
4. Dikte van de PCBA-plaat
Met de ontwikkeling van elektronische producten in de richting van klein en dun, wordt de dikte van de printplaat dunner.Hoe dunner de printplaat is, het is gemakkelijk om de vervorming van de plaat te veroorzaken onder invloed van hoge temperaturen bij reflow-lassen.
5. De diepte van de V-snede
V-cut zal de onderstructuur van het bord vernietigen.V-cut snijdt groeven op het originele grote vel.Als de V-snijlijn te diep is, zal de vervorming van de PCBA-plaat worden veroorzaakt.
De verbindingspunten van lagen op het PCBA-bord
De huidige printplaat is een meerlaagse plaat, er zijn veel boorverbindingspunten, deze verbindingspunten zijn verdeeld in doorgaand gat, blind gat, begraven gatpunt, deze verbindingspunten beperken het effect van thermische uitzetting en samentrekking van de printplaat , resulterend in de vervorming van het bord.
Oplossingen:
1. Als de prijs en de ruimte het toelaten, kies dan voor PCB's met een hoge Tg of verhoog de PCB-dikte om de beste beeldverhouding te verkrijgen.
2. Ontwerp PCB's redelijk, het gebied van dubbelzijdige staalfolie moet in evenwicht zijn en de koperlaag moet worden bedekt waar geen circuit is, en verschijnen in de vorm van een rooster om de stijfheid van de PCB te vergroten.
3. PCB is voorgebakken vóór SMT bij 125℃/4h.
4. Pas de armatuur of klemafstand aan om ruimte te garanderen voor de uitzetting van de PCB-verwarming.
5. Zo laag mogelijke lasprocestemperatuur;Er is een milde vervorming opgetreden, deze kan in de positioneringsarmatuur worden geplaatst, de temperatuur wordt gereset, om de spanning los te laten, over het algemeen zullen bevredigende resultaten worden bereikt.
Posttijd: 19 okt-2021