Substraat- of tussenlaag is een zeer belangrijk onderdeel van het BGA-pakket, dat kan worden gebruikt voor impedantiecontrole en voor inductor/weerstand/condensator-integratie naast de onderlinge bedrading.Daarom moet het substraatmateriaal een hoge glasovergangstemperatuur rS (ongeveer 175 ~ 230 ℃), hoge maatvastheid en lage vochtabsorptie, goede elektrische prestaties en hoge betrouwbaarheid hebben.Metaalfilm, isolatielaag en substraatmedia moeten ook hoge hechtingseigenschappen onderling hebben.
1. Het verpakkingsproces van loodgebonden PBGA
① Bereiding van PBGA-substraat
Lamineer extreem dunne (12~18μm dikke) koperfolie aan beide zijden van de BT-hars/glaskernplaat, boor vervolgens gaten en doorlopende metallisatie.Een conventioneel PCB plus 3232-proces wordt gebruikt om afbeeldingen aan beide zijden van het substraat te maken, zoals geleidestrips, elektroden en soldeergebiedarrays voor het monteren van soldeerkogels.Vervolgens wordt een soldeermasker toegevoegd en worden de afbeeldingen gemaakt om de elektroden en soldeergebieden bloot te leggen.Om de productie-efficiëntie te verbeteren, bevat een substraat doorgaans meerdere PBG-substraten.
② Verpakkingsprocesstroom
Waferverdunnen → wafersnijden → chipbinding → plasmareiniging → loodbinding → plasmareiniging → gegoten pakket → assemblage van soldeerballen → reflow-ovensolderen → oppervlaktemarkering → scheiding → eindinspectie → testhopperverpakking
Chipbonding maakt gebruik van met zilver gevulde epoxykleefstof om de IC-chip aan het substraat te hechten, vervolgens wordt gouddraadbinding gebruikt om de verbinding tussen de chip en het substraat te realiseren, gevolgd door gegoten plastic inkapseling of vloeibare lijm om de chip te beschermen, soldeerlijnen en stootkussens.Er wordt een speciaal ontworpen pick-up tool gebruikt om soldeerbolletjes 62/36/2Sn/Pb/Ag of 63/37/Sn/Pb met een smeltpunt van 183°C en een diameter van 30 mil (0,75 mm) op het soldeerpunt te plaatsen. pads en reflow-solderen wordt uitgevoerd in een conventionele reflow-oven, met een maximale verwerkingstemperatuur van niet meer dan 230°C.Het substraat wordt vervolgens centrifugaal gereinigd met een anorganische CFC-reiniger om soldeer- en vezeldeeltjes die op de verpakking zijn achtergebleven te verwijderen, gevolgd door markeren, scheiden, eindinspectie, testen en verpakken voor opslag.Het bovenstaande is het verpakkingsproces van loodbindingstype PBGA.
2. Verpakkingsproces van FC-CBGA
① Keramisch substraat
Het substraat van FC-CBGA is een meerlaags keramisch substraat, dat vrij moeilijk te maken is.Omdat het substraat een hoge bedradingsdichtheid, een kleine tussenruimte en veel doorgaande gaten heeft, is de eis van coplanariteit van het substraat hoog.Het belangrijkste proces is: ten eerste worden de meerlaagse keramische platen bij hoge temperatuur meegebakken om een meerlaags keramisch gemetalliseerd substraat te vormen, vervolgens wordt de meerlaagse metalen bedrading op het substraat aangebracht en vervolgens wordt het plateren uitgevoerd, enz. Bij de assemblage van CBGA is de CTE-mismatch tussen substraat en chip en printplaat de belangrijkste factor die het falen van CBGA-producten veroorzaakt.Om deze situatie te verbeteren kan naast de CCGA-structuur een ander keramisch substraat, het HITCE-keramisch substraat, worden gebruikt.
②Verpakkingsprocesstroom
Voorbereiding van schijfbobbels -> schijfsnijden -> chip-flip-flop en reflow-solderen -> bodemvulling van thermisch vet, distributie van afdichtingssoldeer -> afdekken -> montage van soldeerkogels -> reflow-solderen -> markering -> scheiding -> eindinspectie -> testen -> verpakking
3. Het verpakkingsproces van loodbindende TBGA
① TBGA-dragertape
De dragertape van TBGA is meestal gemaakt van polyimidemateriaal.
Bij de productie worden beide zijden van de dragertape eerst met koper gecoat, vervolgens vernikkeld en verguld, gevolgd door het metalliseren van doorgaande gaten en doorlopende gaten en de productie van afbeeldingen.Omdat bij deze loodgebonden TBGA het ingekapselde koellichaam ook het ingekapselde plus-vaste lichaam en het kernholtesubstraat van de buisomhulling is, wordt de dragertape vóór het inkapselen met behulp van drukgevoelige lijm aan het koellichaam gehecht.
② Inkapselingsprocesstroom
Spaanverdunning → chipsnijden → chipbinding → reinigen → loodbinding → plasmareiniging → oppotten met vloeibaar afdichtmiddel → assemblage van soldeerballen → reflow-solderen → oppervlaktemarkering → scheiding → eindinspectie → testen → verpakking
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., opgericht in 2010, is een professionele fabrikant gespecialiseerd in SMT pick-and-place-machine, reflow-oven, stencildrukmachine, SMT-productielijn en andere SMT-producten.
Wij geloven dat geweldige mensen en partners NeoDen tot een geweldig bedrijf maken en dat onze toewijding aan innovatie, diversiteit en duurzaamheid ervoor zorgt dat SMT-automatisering overal toegankelijk is voor elke hobbyist.
Toevoegen: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, provincie Zhejiang, China
Telefoon: 86-571-26266266
Posttijd: 09-feb-2023