1. In het verstevigingsframe en PCBA-installatie, PCBA- en chassisinstallatieproces, de kromgetrokken PCBA of kromgetrokken versterkingsframe-implementatie van directe of geforceerde installatie en PCBA-installatie in het vervormde chassis.Installatiestress veroorzaakt schade en breuk van componentleidingen (vooral IC's met hoge dichtheid zoals BGS en opbouwcomponenten), relaisgaten van meerlaagse PCB's en binnenste verbindingslijnen en pads van meerlaagse PCB's.Als de kromming niet voldoet aan de vereisten van de PCBA of het versterkte frame, moet de ontwerper samenwerken met de technicus voordat deze in de boog (gedraaide) delen wordt geïnstalleerd om effectieve “pad” -maatregelen te nemen of te ontwerpen.
2. Analyse
A.Van de capacitieve componenten van de chip is de kans op defecten in keramische chipcondensatoren het grootst, voornamelijk als volgt.
B.PCBA-buiging en vervorming veroorzaakt door de spanning bij de installatie van draadbundels.
C.De vlakheid van PCBA na het solderen is groter dan 0,75%.
D.Asymmetrisch ontwerp van pads aan beide uiteinden van keramische chipcondensatoren.
e.Utility-pads met een soldeertijd van meer dan 2 seconden, een soldeertemperatuur hoger dan 245 ℃ en een totale soldeertijd die de gespecificeerde waarde van 6 keer overschrijdt.
F.Verschillende thermische uitzettingscoëfficiënten tussen keramische chipcondensator en PCB-materiaal.
G.PCB-ontwerp met bevestigingsgaten en keramische chipcondensatoren die te dicht bij elkaar liggen, veroorzaakt stress bij het bevestigen, enz.
H.Zelfs als de keramische chipcondensator dezelfde padgrootte op de printplaat heeft, zal de hoeveelheid soldeer, als de hoeveelheid soldeer te groot is, de trekspanning op de chipcondensator vergroten wanneer de printplaat wordt gebogen;de juiste hoeveelheid soldeer moet 1/2 tot 2/3 van de hoogte van het soldeeruiteinde van de chipcondensator zijn
i.Elke externe mechanische of thermische spanning zal scheuren in keramische chipcondensatoren veroorzaken.
- Scheuren veroorzaakt door extrusie van de montagekop zullen zichtbaar zijn op het oppervlak van het onderdeel, meestal als een ronde of halvemaanvormige scheur met een kleurverandering, in of nabij het midden van de condensator.
- Scheuren veroorzaakt door onjuiste instellingen van depick-and-place-machineparameters.De pick-and-place-kop van de mounter maakt gebruik van een vacuümzuigbuis of middenklem om het onderdeel te positioneren, en overmatige neerwaartse druk op de Z-as kan het keramische onderdeel doen breken.Als er een voldoende grote kracht wordt uitgeoefend op de pick-and-place-kop op een andere locatie dan het middengebied van het keramische lichaam, kan de spanning die op de condensator wordt uitgeoefend groot genoeg zijn om het onderdeel te beschadigen.
- Een onjuiste keuze van de maat van de spanengrijper en -plaatskop kan barsten veroorzaken.Een pick-and-place-kop met een kleine diameter concentreert de plaatsingskracht tijdens het plaatsen, waardoor het kleinere gebied van de keramische chipcondensator aan grotere spanningen wordt onderworpen, wat resulteert in gebarsten keramische chipcondensatoren.
- Een inconsistente hoeveelheid soldeer zal een inconsistente spanningsverdeling op het onderdeel veroorzaken, en aan één uiteinde zal spanningsconcentratie en barsten optreden.
- De hoofdoorzaak van scheuren is de porositeit en scheuren tussen de lagen keramische chipcondensatoren en de keramische chip.
3. Oplossingsmaatregelen.
Versterk de screening van keramische chipcondensatoren: de keramische chipcondensatoren worden afgeschermd met een C-type scanning akoestische microscoop (C-SAM) en een scanning laser akoestische microscoop (SLAM), die de defecte keramische condensatoren kunnen afschermen.
Posttijd: 13 mei 2022