11. Spanningsgevoelige componenten mogen niet op de hoeken, randen of in de buurt van connectoren, montagegaten, groeven, uitsparingen, sneden en hoeken van printplaten worden geplaatst.Deze locaties zijn gebieden met hoge spanning op printplaten, die gemakkelijk scheuren of barsten in soldeerverbindingen en componenten kunnen veroorzaken.
12. De lay-out van componenten moet voldoen aan de proces- en afstandsvereisten van reflow-solderen en golfsolderen.Vermindert schaduweffecten tijdens golfsolderen.
13. De positioneringsgaten voor de printplaat en de vaste steun moeten opzij worden gezet om deze positie in te nemen.
14. Bij het ontwerp van een printplaat met een groot oppervlak van meer dan 500 cm2Om te voorkomen dat de printplaat buigt bij het passeren van de tinoven, moet er een opening van 5 ~ 10 mm breed in het midden van de printplaat worden gelaten en mogen de componenten (die kunnen lopen) niet worden geplaatst, zodat om te voorkomen dat de printplaat buigt bij het passeren van de tinoven.
15. De richting van de componentindeling van het reflow-soldeerproces.
(1) Bij de lay-outrichting van de componenten moet rekening worden gehouden met de richting van de printplaat in de reflow-oven.
(2) om ervoor te zorgen dat de twee uiteinden van de chipcomponenten aan beide zijden van het lasuiteinde en de SMD-componenten aan beide zijden van de pinsynchronisatie worden verwarmd, verminderen de componenten aan beide zijden van het lasuiteinde niet de erectie, verschuiven Synchrone hitte van lasdefecten zoals soldeerlasuiteinden, vereist twee uiteinden van de chipcomponenten op de printplaat. De lange as moet loodrecht staan op de richting van de transportband van de reflow-oven.
(3) De lange as van SMD-componenten moet parallel zijn aan de overdrachtsrichting van de reflow-oven.De lange as van CHIP-componenten en de lange as van SMD-componenten aan beide uiteinden moeten loodrecht op elkaar staan.
(4) Bij een goed lay-outontwerp van componenten moet niet alleen rekening worden gehouden met de uniformiteit van de warmtecapaciteit, maar ook met de richting en volgorde van de componenten.
(5) Om de temperatuur aan beide zijden van de printplaat zo consistent mogelijk te houden, moet bij grote printplaten de lange zijde van de printplaat evenwijdig lopen aan de richting van de transportband van de reflow oven.Wanneer de printplaat groter is dan 200 mm, zijn de vereisten daarom als volgt:
(A) de lange as van de CHIP-component aan beide uiteinden staat loodrecht op de lange zijde van de printplaat.
(B) De lange as van de SMD-component loopt parallel aan de lange zijde van de printplaat.
(C)Bij de aan beide zijden gemonteerde printplaat hebben de componenten aan beide zijden dezelfde richting.
(D) Plaats de richting van de componenten op de printplaat.Soortgelijke componenten moeten zoveel mogelijk in dezelfde richting worden geplaatst en de karakteristieke richting moet hetzelfde zijn, om de installatie, het lassen en de detectie van componenten te vergemakkelijken.Als de positieve pool van de elektrolytische condensator, de positieve pool van de diode, het uiteinde van de enkele pin van de transistor, is de eerste pin van de richting van de geïntegreerde schakeling zo consistent mogelijk.
16. Om kortsluiting tussen de lagen te voorkomen die wordt veroorzaakt door het aanraken van de gedrukte draad tijdens de PCB-verwerking, moet het geleidende patroon van de binnenlaag en de buitenlaag zich meer dan 1,25 mm van de PCB-rand bevinden.Wanneer er een aardedraad op de rand van de buitenste printplaat is geplaatst, kan de aardedraad de randpositie innemen.Voor PCB-oppervlakteposities die bezet zijn vanwege structurele vereisten, mogen componenten en gedrukte geleiders niet zonder doorgaande gaten in het soldeervlak aan de onderkant van SMD/SMC worden geplaatst, om te voorkomen dat het soldeer wordt afgeleid nadat het is verhit en opnieuw is gesmolten in golfvorm. solderen na reflow-solderen.
17. Installatieafstand van componenten: De minimale installatieafstand van componenten moet voldoen aan de vereisten van SMT-assemblage voor produceerbaarheid, testbaarheid en onderhoudbaarheid.
Posttijd: 21 december 2020