I. Soldeerballen

1. Het gat voor zeefdruk is niet op zijn plaats met de lasplaat en de bedrukking is niet nauwkeurig, waardoor de soldeerpasta vuil wordt op de printplaat.
2. Soldeerpasta wordt blootgesteld aan te veel water in de oxiderende omgeving en absorbeert te veel water uit de lucht.
3. De verwarming is niet nauwkeurig, te traag en ongelijkmatig.
4. De verwarmingssnelheid is te hoog en het voorverwarmingsinterval is te lang.
5. De soldeerpasta is te snel gedroogd.
6. Fluxactiviteit is niet genoeg.
7. Te veel kleine deeltjes tinpoeder.
8. Fluxvluchtigheid is niet geschikt in het refluxproces. De technische goedkeuringsnorm voor de blikken bal is dat de diameter van de blikken bal niet groter mag zijn dan 0,13 mm wanneer de afstand tussen de soldeerplaat of bedrukte draad 0,13 mm is, of dat meer dan vijf tinnen ballen niet in een vierkant van 600 mm mogen voorkomen.

II. Overbrugging

Over het algemeen zijn de oorzaken van een tinbrug een te dunne soldeerpasta, inclusief een laag gehalte aan metaal of vaste stoffen in de pasta, lage oplosbaarheid in shake, gemakkelijk persen van soldeerpasta, te grote soldeerdeeltjesgrootte en te kleine fluxoppervlaktespanning. Te veel soldeerpasta op de pad, te hoge reflow-piektemperatuur.

III. Open

1. Onvoldoende soldeerpasta.
2. Onvoldoende coplanaire eigenschappen van componentpennen.
3. Tin nat genoeg (niet genoeg smeltend, slechte vloeibaarheid), soldeerpasta te dun veroorzaakt tinverlies.

NeoDen biedt een volledige SMT-assemblagelijnoplossingen, waaronder SMT-reflow-oven, golfsoldeermachine, pick-and-place-machine, soldeerpastaprinter, reflow-oven, PCB-lader, PCB-ontlader, chip-mounter, SMT AOI-machine, SMT SPI-machine, SMT X- Ray-machine, SMT-assemblagelijnapparatuur, PCB-productieapparatuur SMT-reserveonderdelen, enz.Alle soorten SMT-machines die u nodig heeft, neem contact met ons op voor meer informatie:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Web: www.neodentech.com

E-mailadres: info@neodentech.com